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- 報告目錄
- 研究方法
(MCU),又稱單片微型計算機或單片機,是把CPU(中央處理器)的頻率與規(guī)格做適當縮減,并將內(nèi)存、計數(shù)器、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口,甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上,形成芯片級的計算機,為不同的應用場合做不同組合控制。MCU可以視為一個小型的控制器,大多數(shù)ECU會基于多個MCU、PCB板進行更為復雜的控制功能設(shè)計。
中國汽車電子市場MCU競爭格局

MCU的結(jié)構(gòu)非常靈活,能夠適應不同的應用,越來越多的32位甚至64位多核MCU可以處理各種復雜的應用程序并將其集成到SoC中。自2016年5月以來,對微控制器(MCUs)的需求顯著增加。臺灣的MCU芯片訂單應接不暇,與往年相比,訂單量有顯著增加。當前MCU價格繼續(xù)上漲,32位MCUs將成為物聯(lián)網(wǎng)應用推廣中增長最快的市場。5G互聯(lián)設(shè)備的增多將進一步促進MCU的應用需求快速增長,預計2020年中國MCU市場規(guī)模將達到385.4億元水平。
2018-2023 年中國 MCU 市場規(guī)模預測

智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國MCU芯片行業(yè)市場深度評估及投資決策建議分析報告》共十一章。首先介紹了中國MCU芯片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、MCU芯片整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國MCU芯片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了MCU芯片市場競爭格局。隨后,報告對MCU芯片做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國MCU芯片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對MCU芯片產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國MCU芯片行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)庫及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。
第一章MCU芯片產(chǎn)業(yè)概述
第一節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)定義
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
第三節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、產(chǎn)業(yè)鏈模型介紹
二、MCU芯片產(chǎn)業(yè)鏈模型分析
第二章中國MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 中國經(jīng)濟環(huán)境分析
一、宏觀經(jīng)濟
二、工業(yè)形勢
三、固定資產(chǎn)投資
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
一、國家“十三五”產(chǎn)業(yè)政策
二、其他相關(guān)政策
第三節(jié) 中國MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展社會環(huán)境分析
第三章全球MCU芯片市場分析
第一節(jié) 美國
第二節(jié) 日本
第三節(jié) 歐盟
第四節(jié) 中國臺灣
第五節(jié) 重點廠商分析
第四章中國MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
國內(nèi)MCU供應商同時面臨外部壓力和機遇。目前,MCU在中國與全球市場一樣,有著許多應用熱點,面臨著激烈的競爭,包括跨國公司合本土新秀都盯上中國這個全球最大的電子制造和快速增長的地區(qū)。市場產(chǎn)品同質(zhì)化競爭嚴重,利潤空間逐漸被壓縮。良好的機遇在于本土通用MCU的市場份額仍然很低,市場開發(fā)潛力巨大。
MCU全球競爭格局
第一節(jié) MCU芯片市場概要
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)能規(guī)模
一、2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)量及增長率分析
二、2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)量趨勢預測
第三節(jié) MCU芯片市場需求規(guī)模
一、2015-2019年中國MCU芯片市場銷售總量及增長率分析
二、2015-2019年中國MCU芯片市場銷售總額及增長率分析
三、2015-2019年中國MCU芯片市場需求總量及趨勢預測
四、2015-2019年中國MCU芯片市場需求規(guī)模及趨勢預測
第四節(jié) 2015-2019年中國MCU芯片所屬行業(yè)進出口情況
第五章中國MCU芯片所屬行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 中國MCU芯片所屬行業(yè)規(guī)模情況分析
一、產(chǎn)業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、產(chǎn)業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 產(chǎn)業(yè)競爭結(jié)構(gòu)分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、市場集中度
三、市場供需平衡度
四、推動市場主要要素及障礙因素
第三節(jié) 市場結(jié)構(gòu)分析
第四節(jié) 國際競爭力比較
第五節(jié) MCU芯片產(chǎn)業(yè)波特五力分析
第六章2015-2019年我國MCU芯片產(chǎn)業(yè)重點區(qū)域分析
第一節(jié) 華北地區(qū)
一、市場現(xiàn)狀
二、市場規(guī)模
三、發(fā)展趨勢
第二節(jié) 華南地區(qū)
第三節(jié) 華東地區(qū)
第四節(jié) 西南地區(qū)
第五節(jié) 其他重點城市地區(qū)
第七章MCU芯片產(chǎn)業(yè)市場分析
第一節(jié) 市場表現(xiàn)
一、市場應用及特點
二、供應商分析
第二節(jié) 技術(shù)分析
一、技術(shù)現(xiàn)狀
二、創(chuàng)新技術(shù)研發(fā)及方向
第三節(jié) MCU芯片市場營銷模式
一、銷售模式
二、流通模式
第八章MCU芯片國內(nèi)重點生產(chǎn)廠家分析
第一節(jié) 中穎電子股份有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第二節(jié) 盛群半導體股份有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第三節(jié) 炬力集成電路設(shè)計有限公司
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第四節(jié) 瑞薩電子
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第五節(jié) 德州儀器(TI)
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第六節(jié) 愛特梅爾
一、企業(yè)基本概況
二、企業(yè)經(jīng)營與財務狀況分析
三、企業(yè)競爭優(yōu)勢分析
四、企業(yè)未來發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃
第九章2015-2019年中國MCU芯片行業(yè)投資發(fā)展調(diào)研
第一節(jié) MCU技術(shù)行業(yè)投融資分析
一、MCU技術(shù)行業(yè)投資狀況
(1)MCU技術(shù)行業(yè)投資模式
(2)MCU技術(shù)行業(yè)投資規(guī)模
(3)MCU技術(shù)行業(yè)投資結(jié)構(gòu)
(4)MCU技術(shù)行業(yè)投資區(qū)域
(5)MCU技術(shù)行業(yè)投資趨勢
二、MCU技術(shù)行業(yè)融資狀況
(1)MCU技術(shù)行業(yè)融資渠道
(2)MCU技術(shù)行業(yè)融資特點
(3)MCU技術(shù)行業(yè)融資趨勢
第二節(jié) MCU芯片行業(yè)投融資分析
一、國際MCU芯片行業(yè)投資特點
(1)國際MCU芯片行業(yè)并購案例
(2)國際MCU芯片行業(yè)投資規(guī)模
(3)國際MCU芯片行業(yè)投資熱點
1)投資熱點市場
2)投資熱點領(lǐng)域
二、我國MCU芯片行業(yè)投資特點
(1)我國MCU芯片行業(yè)并購案例
(2)我國MCU芯片行業(yè)投資規(guī)模
(3)我國MCU芯片行業(yè)投資熱點
1)投資熱點企業(yè)
2)投資熱點領(lǐng)域
(4)我國MCU芯片行業(yè)投資主體
三、我國MCU芯片行業(yè)融資狀況
(1)我國MCU芯片行業(yè)融資渠道
(2)我國MCU芯片行業(yè)融資規(guī)模
(3)我國MCU芯片行業(yè)融資趨勢
第三節(jié) MCU芯片行業(yè)投資特性分析
一、MCU芯片行業(yè)進入壁壘
(1)MCU芯片行業(yè)政策壁壘
(2)MCU芯片行業(yè)資金壁壘
(3)MCU芯片行業(yè)技術(shù)壁壘
(4)MCU芯片行業(yè)人才壁壘
二、MCU芯片行業(yè)盈利模式
三、MCU芯片行業(yè)盈利因素
第四節(jié) MCU芯片行業(yè)投資風險預警
一、MCU芯片行業(yè)政策風險
二、MCU芯片行業(yè)技術(shù)風險
三、MCU芯片行業(yè)市場風險
四、MCU芯片行業(yè)管理風險
五、MCU芯片行業(yè)人才風險
六、MCU芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)化風險
第五節(jié) MCU芯片行業(yè)投資潛力分析
一、MCU技術(shù)行業(yè)投資潛力
二、MCU芯片行業(yè)投資潛力
(1)MCU芯片技術(shù)市場吸引力
(2)MCU芯片產(chǎn)業(yè)化水平提升
(3)MCU芯片產(chǎn)業(yè)投資機會分析
第十章市場指標預測及行業(yè)項目投資建議
第一節(jié) 中國MCU芯片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
第二節(jié) MCU芯片產(chǎn)品投資機會
第三節(jié) MCU芯片產(chǎn)品投資趨勢分析
第四節(jié) 項目投資建議
一、行業(yè)投資環(huán)境考察
二、投資風險及控制策略
三、產(chǎn)品投資方向建議
四、項目投資建議
1、技術(shù)應用注意事項
2、項目投資注意事項
3、生產(chǎn)開發(fā)注意事項
4、銷售注意事項
第十一章2015-2019年MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(ZY GXH)
第一節(jié) 當前MCU芯片市場存在的問題
第二節(jié) MCU芯片未來發(fā)展預測分析
一、2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析
二、2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)趨勢預測
三、總體產(chǎn)業(yè)“十三”整體規(guī)劃及預測
第三節(jié) 2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)業(yè)投資風險分析
一、市場競爭風險
二、原材料壓力風險分析(ZY GXH)
三、技術(shù)風險分析
四、政策和體制風險
五、外資進入現(xiàn)狀及對未來市場的威脅
第四節(jié)投資建議
圖表目錄
圖表 1 2015-2019年全球MCU市場規(guī)模及增長情況
圖表 2集成電路產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成圖
圖表 3 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)變化
圖表 4 2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)量及增長率
圖表 5 2015-2019年中國MCU芯片產(chǎn)量趨勢預測
圖表 6 2015-2019年中國MCU芯片銷量增長趨勢圖
圖表 7 2015-2019年中國MCU芯片市場規(guī)模增長趨勢圖
圖表 8 2015-2019年中國MCU芯片市場需求總量及趨勢預測
圖表 9 2015-2019年中國MCU芯片市場規(guī)模增長趨勢預測
圖表 10 2015-2019年中國MCU芯片進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計表
圖表 11 2015-2019年中國規(guī)模以上MCU芯片企業(yè)數(shù)量增長趨勢圖
圖表 12 2015-2019年中國規(guī)模以上MCU芯片企業(yè)從業(yè)人數(shù)增長趨勢圖
圖表 13 2015-2019年中國規(guī)模以上MCU芯片企業(yè)資產(chǎn)規(guī)模增長趨勢圖
圖表 14 2015-2019年中國MCU芯片企業(yè)市場規(guī)模增長趨勢圖
圖表 15 2019年中國微控制器廠商排名(按中國本土銷售收入)
圖表 16 各MCU廠商占比份額構(gòu)成情況
圖表 17 2019年中國MCU市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 18 2015-2019年中國各類MCU產(chǎn)品銷量增長
圖表 19波特五力分析圖
圖表 20波特五力分析模型與一般戰(zhàn)略的關(guān)系
更多圖表請見正文……
◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考,不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放,并僅為提供信息而發(fā)放,概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報告。本報告數(shù)據(jù)均來自合法合規(guī)渠道,觀點產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對行業(yè)的客觀理解,本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發(fā)布本報告當日的判斷,過往報告中的描述不應作為日后的表現(xiàn)依據(jù)。在不同時期,智研咨詢可發(fā)表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態(tài)。同時,智研咨詢對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改,讀者應當自行關(guān)注相應的更新或修改。任何機構(gòu)或個人應對其利用本報告的數(shù)據(jù)、分析、研究、部分或者全部內(nèi)容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。