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LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。
受益于成本優(yōu)勢(shì)和旺盛的下游產(chǎn)品市場(chǎng)需求， 我國(guó)目前已成為世界重要的LED 封裝生產(chǎn)基地。在國(guó)家持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展之下，我國(guó) LED行業(yè)取得了良好的發(fā)展。在標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證建設(shè)方面，標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證漸成體系，“十二五”期間我國(guó)已發(fā)布了一批半導(dǎo)體相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)能力逐步提升，我國(guó)半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)化工作已處于世界前列，實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)、檢測(cè)和技術(shù)服務(wù)“走出去”，在國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定上已具備一定的技術(shù)基礎(chǔ)和組織管理經(jīng)驗(yàn)。在產(chǎn)業(yè)格局上，我國(guó)已初步構(gòu)建了比較完整的 LED 產(chǎn)業(yè)鏈，以龍頭企業(yè)為核心的產(chǎn)業(yè)集團(tuán)逐步形成，產(chǎn)業(yè)集中度穩(wěn)步提高，目前已經(jīng)形成長(zhǎng)三角、珠三角、閩贛地區(qū)為主的產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)域。其中，珠三角的 LED 封裝和應(yīng)用規(guī)模全國(guó)最大，產(chǎn)業(yè)配套能力最強(qiáng)。2018 年，我國(guó) LED 行業(yè)整體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 7,374 億元，2012-2018 年年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 25.14%。2012-2018年中國(guó)LED行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
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智研咨詢(xún)發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析報(bào)告》共九章。首先介紹了LED封裝行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、LED封裝整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了LED封裝行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)LED封裝做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)LED封裝產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資LED封裝行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第一章LED封裝相關(guān)概述
第一節(jié) LED封裝簡(jiǎn)介
一、LED封裝的概念
二、LED封裝的形式
三、LED封裝的結(jié)構(gòu)類(lèi)型
四、LED封裝的工藝流程
第二節(jié) LED封裝的常見(jiàn)要素
一、LED引腳成形方法
二、LED彎腳及切腳
三、LED清洗
四、LED過(guò)流保護(hù)
五、LED焊接條件
第二章LED封裝產(chǎn)業(yè)總體發(fā)展分析
第一節(jié) 世界LED封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展概況
二、總體特征
三、區(qū)域分布
第二節(jié) 中國(guó)LED封裝業(yè)的發(fā)展
一、發(fā)展現(xiàn)狀
二、產(chǎn)值增長(zhǎng)情況
三、產(chǎn)量增長(zhǎng)情況
四、價(jià)格分析
五、利好因素
第三節(jié) 國(guó)內(nèi)重要LED封裝項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展
一、韓企投資揚(yáng)州興建LED封裝基地
二、源力光電LED封裝線正式投產(chǎn)
三、敬亭園中園LED支架及封裝項(xiàng)目開(kāi)建
四、TCL集團(tuán)與臺(tái)企合作建設(shè)LED封裝廠
五、臺(tái)企投建南昌高新區(qū)大功率LED封裝項(xiàng)目
六、臺(tái)灣連發(fā)光電LED封裝項(xiàng)目落戶(hù)銅陵
七、河南LED封裝項(xiàng)目試制成功
第四節(jié) SMD LED封裝
一、SMD LED封裝市場(chǎng)發(fā)展簡(jiǎn)況
二、SMD LED封裝技術(shù)壁壘較高
三、SMD LED封裝產(chǎn)能尚未過(guò)剩
四、SMD LED封裝受益于芯片價(jià)格下降
第五節(jié) LED封裝業(yè)發(fā)展中存在的問(wèn)題
一、制約我國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的因素
二、國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
三、封裝業(yè)銷(xiāo)售額與海外企業(yè)差距明顯
四、傳統(tǒng)封裝工藝成為系統(tǒng)成本瓶頸
第六節(jié) 促進(jìn)中國(guó)LED封裝業(yè)發(fā)展的策略
一、做大做強(qiáng)LED封裝產(chǎn)業(yè)的對(duì)策
二、發(fā)展LED封裝行業(yè)的措施建議
三、LED封裝業(yè)發(fā)展需加大研發(fā)投入
四、我國(guó)LED封裝業(yè)應(yīng)向高端轉(zhuǎn)型
第三章中國(guó)LED封裝市場(chǎng)格局分析
第一節(jié) LED封裝市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)
2016-2020年中國(guó)LED封裝行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模預(yù)測(cè)
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一、中國(guó)成中低端LED封裝重要基地
二、國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)發(fā)展不平衡
三、中國(guó)LED封裝市場(chǎng)缺乏大型企業(yè)
四、LED產(chǎn)業(yè)上游廠商涉足封裝市場(chǎng)
五、臺(tái)灣LED封裝產(chǎn)能向大陸轉(zhuǎn)移
第二節(jié) LED封裝企業(yè)發(fā)展格局
一、LED封裝企業(yè)區(qū)域分布
二、LED封裝企業(yè)加速上市
第三節(jié) 廣東省LED封裝業(yè)
一、主要特點(diǎn)
二、重點(diǎn)市場(chǎng)
三、發(fā)展趨勢(shì)
第四節(jié) LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、中國(guó)采購(gòu)影響世界封裝市場(chǎng)格局
二、我國(guó)LED封裝市場(chǎng)各方力量簡(jiǎn)述
三、國(guó)內(nèi)LED封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇
四、本土LED封裝企業(yè)整合步伐加速
第五節(jié) LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力簡(jiǎn)析
一、本土封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名
二、本土LED封裝企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力排名
第四章LED封裝行業(yè)技術(shù)研發(fā)進(jìn)展?fàn)顩r
第一節(jié) 中外LED封裝技術(shù)的差異
一、封裝生產(chǎn)及測(cè)試設(shè)備差異
二、LED芯片差異
三、封裝輔助材料差異
四、封裝設(shè)計(jì)差異
五、封裝工藝差異
六、LED器件性能差異
第二節(jié) 中國(guó)LED封裝技術(shù)發(fā)展概況
一、封裝技術(shù)影響LED產(chǎn)品可靠性
二、中國(guó)LED業(yè)專(zhuān)利集中在封裝領(lǐng)域
三、中國(guó)LED封裝業(yè)的技術(shù)特點(diǎn)
四、LED封裝技術(shù)水平不斷提升
五、LED封裝業(yè)技術(shù)研發(fā)仍需加強(qiáng)
第三節(jié) LED封裝關(guān)鍵技術(shù)介紹
一、大功率LED封裝的關(guān)鍵技術(shù)
二、顯示屏用LED封裝的技術(shù)要求
三、固態(tài)照明對(duì)LED封裝的技術(shù)要求
第五章LED封裝設(shè)備及封裝材料的發(fā)展
第一節(jié) LED封裝設(shè)備市場(chǎng)分析
一、我國(guó)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)概況
二、LED封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化亟需加速
三、發(fā)展我國(guó)LED封裝設(shè)備業(yè)的思路
第二節(jié) LED封裝材料市場(chǎng)分析
一、LED封裝主要原材介紹
二、我國(guó)LED封裝材料市場(chǎng)簡(jiǎn)析
三、部分關(guān)鍵封裝原材料仍依賴(lài)進(jìn)口
四、LED封裝用基板材料市場(chǎng)走向分析
第三節(jié) LED封裝支架市場(chǎng)
一、國(guó)內(nèi)LED封裝支架市場(chǎng)格局分析
二、LED封裝支架技術(shù)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
三、我國(guó)LED封裝支架市場(chǎng)前景廣闊
第六章LED封裝重點(diǎn)企業(yè)介紹
第一節(jié) 國(guó)外主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、科銳（CREE）
二、日亞化學(xué)（NICHIA）
三、飛利浦（Philips）
四、三星LED（Samsung LED）
五、首爾半導(dǎo)體（SSC）
第二節(jié) 中國(guó)臺(tái)灣主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、億光電子
二、光寶集團(tuán)
三、東貝光電
四、宏齊科技
五、臺(tái)積電
六、艾笛森
第三節(jié) 中國(guó)內(nèi)地主要LED封裝重點(diǎn)企業(yè)
一、國(guó)星光電
二、雷曼光電
三、鴻利光電
四、大族光電
五、瑞豐光電
六、升譜光電
七、木林森
第七章2020-2026年中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景
第一節(jié) 2020-2026年LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
一、功率型白光LED封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
二、LED封裝技術(shù)將向模塊化方向發(fā)展
三、LED封裝產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展走向分析
第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)前景展望
一、我國(guó)LED封裝市場(chǎng)發(fā)展前景樂(lè)觀
二、LED封裝產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)張
三、中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
第八章2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
第一節(jié) 2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)前景展望
一、LED封裝的研究進(jìn)展及趨勢(shì)分析
二、LED封裝價(jià)格趨勢(shì)分析
第二節(jié) 2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、LED封裝市場(chǎng)供給預(yù)測(cè)分析
二、LED封裝需求預(yù)測(cè)分析
三、LED封裝競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
第三節(jié) 2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
第九章2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)投資和風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警分析（ZY LII）
第一節(jié) 2020-2026年LED封裝行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第二節(jié) 2020-2026年LED封裝行業(yè)投資特性分析
一、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘
二、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)盈利模式
三、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)盈利因素
第三節(jié) 2020-2026年LED封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn)
二、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
三、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn)
四、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)其它風(fēng)險(xiǎn)（ZY LII）
第四節(jié) 2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)
一、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)最新投資動(dòng)向
二、2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
第五節(jié) 2020-2026年中國(guó)LED封裝行業(yè)主要投資建議
部分圖表目錄：
圖表：LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)的類(lèi)型
圖表：全球前十大封裝廠商營(yíng)業(yè)收入情況
圖表：全球前十大封裝廠商市場(chǎng)占有情況
圖表：全球主要LED封裝企業(yè)的技術(shù)特色
圖表：我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值及增長(zhǎng)情況
圖表：我國(guó)LED封裝產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
圖表：國(guó)內(nèi)LED封裝價(jià)格比較
圖表：臺(tái)灣、大陸主要SMD LED企業(yè)產(chǎn)能對(duì)比
圖表：2019年中國(guó)LED各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值分布情況
圖表：中國(guó)LED通用照明封裝市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)情況預(yù)測(cè)
更多圖表見(jiàn)正文......
◆ 本報(bào)告分析師具有專(zhuān)業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開(kāi)信息，并且結(jié)合智研咨詢(xún)監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過(guò)智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢(xún)對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶(hù)作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
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01
智研咨詢(xún)成立于2008年，具有17年產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢(xún)總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專(zhuān)家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢(xún)目前累計(jì)服務(wù)客戶(hù)上萬(wàn)家，客戶(hù)覆蓋全球，得到客戶(hù)一致好評(píng)
04
智研咨詢(xún)不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢(xún)、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)
05
智研咨詢(xún)精益求精地完善研究方法，用專(zhuān)業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢(xún)不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢(xún)建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
智研咨詢(xún)觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢(xún)是行業(yè)研究咨詢(xún)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問(wèn)團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專(zhuān)業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專(zhuān)業(yè)性。
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