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- 報(bào)告目錄
- 研究方法
2018 年上半年，A 股 19 家印制電路板企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 304.51 億元，同比增長(zhǎng) 16.60%，較 2017 年同期的 27.17%，增速有所下降；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 28.40 億元，同比增長(zhǎng) 11.38%；實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn) 25.63 億元，同比增長(zhǎng) 6.87%，增長(zhǎng)速度均低于去年同期。從營(yíng)業(yè)收入來(lái)看，板塊 19 家公司中僅有天津普林和依頓電子兩家營(yíng)業(yè)收入下降，整體表現(xiàn)較好。
印制電路板為全球性大行業(yè)，年產(chǎn)值超過(guò) 500 億美元，可廣泛應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、醫(yī)療、汽車(chē)電子、軍事及航天等眾多領(lǐng)域。經(jīng)過(guò)多年發(fā)展印制電路板產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)占到了電子行業(yè)整體產(chǎn)值的 10%以上，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地，從 2017 年數(shù)據(jù)來(lái)看，我國(guó)占全球 PCB 行業(yè)總產(chǎn)值比例超過(guò) 50%。由 A 股上市公司的表現(xiàn)可以看出 2018 年上半年全球汽車(chē)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊等行業(yè)的增長(zhǎng)有放緩的趨勢(shì)，但是依舊保持一定的景氣度增速高于去年同期，板塊個(gè)股差異較大。2018 年上半年，A 股 16 家被動(dòng)元件上市公司合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 404.40 億元，同比增長(zhǎng) 8.31%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn) 22.03 億元，同比增長(zhǎng) 34.55%，實(shí)現(xiàn)扣非后歸母凈利潤(rùn) 18.70 億元，同比增長(zhǎng) 35.24%，歸母凈利潤(rùn)及扣非后歸母凈利潤(rùn)增速均高于去年同期。從個(gè)股來(lái)看，板塊個(gè)股表現(xiàn)差異較大，增幅最大的泰晶科技營(yíng)收同比增長(zhǎng)了 57.65%，降幅最大的振華科技營(yíng)收同比下降了 31.52%。歸母凈利潤(rùn)及扣非后歸母凈利潤(rùn)的兩極分化情況也十分鮮明。2018H1 被動(dòng)元件板塊公司業(yè)績(jī)
| 證券代碼 | 證券簡(jiǎn)稱(chēng) | 18H1營(yíng)收 | 增速 | 18H1歸母凈利潤(rùn) | 增速 | 18H1扣非后歸母凈利潤(rùn) | 增速 |
| 000532.SZ | 華金資本 | 1.5638 | -12.31% | 0.1511 | 0.18% | 0.1925 | 40.25% |
| 000636.SZ | 風(fēng)華高科 | 20.8114 | 41.38% | 4.1370 | 270.40% | 3.8242 | 406.51% |
| 000701.SZ | 廈門(mén)信達(dá) | 263.5199 | 8.88% | 0.5846 | 10.04% | -0.8116 | -336.49% |
| 000733.SZ | 振華科技 | 30.2164 | -31.52% | 1.6381 | 14.35% | 1.3330 | 0.41% |
| 002138.SZ | 順絡(luò)電子 | 11.2969 | 38.79% | 2.2632 | 30.20% | 1.9136 | 43.28% |
| 002199.SZ | 東晶電子 | 0.9635 | -3.43% | -0.1037 | 527.78% | -0.1129 | 374.00% |
| 002222.SZ | 福晶科技 | 2.5630 | 15.77% | 0.8274 | 24.99% | 0.8226 | 26.89% |
| 002389.SZ | 南洋科技 | 9.3781 | 40.79% | 0.3010 | -44.99% | 0.2902 | -45.10% |
| 002484.SZ | 江海股份 | 9.0347 | 22.26% | 1.0944 | 24.15% | 0.8202 | 26.54% |
| 300408.SZ | 三環(huán)集團(tuán) | 17.7653 | 35.78% | 5.5185 | 28.37% | 5.2423 | 42.42% |
| 300460.SZ | 惠倫晶體 | 1.6308 | 5.39% | 0.0790 | 25.41% | 0.0502 | 185.56% |
| 600237.SH | 銅峰電子 | 4.5238 | 12.17% | 0.0528 | -16.56% | 0.0324 | -202.57% |
| 600563.SH | 法拉電子 | 8.3802 | 4.32% | 2.1521 | 13.54% | 2.0913 | 14.43% |
| 603678.SH | 火炬電子 | 9.4109 | 12.30% | 1.7596 | 51.17% | 1.5961 | 47.10% |
| 603738.SH | 泰晶科技 | 3.2844 | 57.65% | 0.2696 | -10.18% | 0.2550 | 2.66% |
| 603989.SH | 艾華集團(tuán) | 10.0526 | 23.31% | 1.3094 | -15.41% | 1.1599 | -10.66% |
| 合計(jì) | 404.3957 | 8.31% | 22.0342 | 34.55% | 18.6990 | 35.24% |
智研咨詢(xún)發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)全景調(diào)查及投資方向研究報(bào)告》共十二章。首先介紹了中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境、印制電路板整體運(yùn)行態(tài)勢(shì)等，接著分析了中國(guó)印制電路板行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了印制電路板市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。隨后，報(bào)告對(duì)印制電路板做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析，最后分析了中國(guó)印制電路板行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與投資預(yù)測(cè)。您若想對(duì)印制電路板產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資中國(guó)印制電路板行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。
本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國(guó)家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問(wèn)卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫(kù)。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來(lái)自國(guó)家統(tǒng)計(jì)局及市場(chǎng)調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來(lái)自于國(guó)統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來(lái)自于各類(lèi)市場(chǎng)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)庫(kù)。
第1章：印制電路板制造行業(yè)定義及外部影響因素分析 17
1.1 印制電路板制造行業(yè)界定和分類(lèi) 17
1.1.1 行業(yè)界定 17
1.1.2 行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi) 17
1.1.3 行業(yè)特性分析 18
1.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 18
1.2.1 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 18
1.2.2 印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀分析 19
（1）上游原材料價(jià)格上漲提高行業(yè)成本 19
（2）下游市場(chǎng)需求激增拓展行業(yè)空間 20
1.3 印刷電路板制造行業(yè)外部影響因素分析 20
1.3.1 行業(yè)管理規(guī)范 20
（1）行業(yè)主管部門(mén)和監(jiān)管體制 20
（2）行業(yè)發(fā)展政策及法律法規(guī) 21
（3）行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 29
1.3.2 國(guó)內(nèi)外宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析及預(yù)測(cè) 29
（1）國(guó)際宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 30
（2）國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)走勢(shì)分析 35
1）中國(guó)GDP增長(zhǎng)情況 35
2）2018年主要宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 35
3）2018年宏觀經(jīng)濟(jì)分析 40
4）2018年中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨勢(shì) 40
1.3.3 行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析 41
（1）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展面臨的環(huán)境保護(hù)問(wèn)題 41
（2）印制電路板綠色制造技術(shù)分析 41
1.3.4 行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 42
（1）印制電路板制造發(fā)展階段 42
（2）印制電路板制造工藝流程 44
（3）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展現(xiàn)狀 44
（4）印制電路板制造技術(shù)水平發(fā)展趨勢(shì) 44
1.4 報(bào)告研究單位與研究方法 46
1.4.1 研究單位介紹 46
1.4.2 研究方法概述 46
第2章：印制電路板制造所屬行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景預(yù)測(cè) 48
2.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 48
2.1.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展總體概況 48
2.1.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 48
2.1.3 印制電路板制造行業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 50
2017 年國(guó)內(nèi)主要 PCB 上市企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況
（1）印制電路板制造行業(yè)規(guī)模分析 50
（2）印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析 51
（3）印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 52
（4）印制電路板制造行業(yè)償債能力分析 52
（5）印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析 53
2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 53
2.2.1 印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 53
（1）有利因素 53
（2）不利因素 54
2.2.2 印制電路板制造行業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 55
2.2.3 不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 56
2.2.4 不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 59
2.2.5 不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 61
2.3 印制電路板制造行業(yè)供需平衡分析 74
2.3.1 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)供給情況分析 74
（1）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)總產(chǎn)值分析 74
（2）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)成品分析 74
2.3.2 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)需求情況分析 75
（1）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析 75
（2）全國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷(xiāo)售收入分析 76
2.3.3 全國(guó)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析 76
2.4 印制電路板制造所屬行業(yè)進(jìn)出口市場(chǎng)分析 77
2.4.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口狀況綜述 77
2.4.2 印制電路板制造行業(yè)出口市場(chǎng)分析 78
（1）行業(yè)出口整體情況 78
（2）行業(yè)出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 78
（3）行業(yè)出口市場(chǎng)月度分析 79
2.4.3 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)分析 80
（1）行業(yè)進(jìn)口整體情況 80
（2）行業(yè)進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu) 80
（3）行業(yè)進(jìn)口市場(chǎng)月度分析 81
2.4.4 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)出口前景及建議 83
（1）印制電路板制造行業(yè)出口前景及建議 83
（2）印制電路板制造行業(yè)進(jìn)口前景及建議 83
2.5 2012-2018中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 84
2.5.1 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的驅(qū)動(dòng)因素分析 84
（1）市場(chǎng)空間較大，需求增長(zhǎng)強(qiáng)勁 84
（2）下游產(chǎn)業(yè)的推動(dòng) 84
2.5.2 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展的障礙因素分析 85
（1）技術(shù)水平的限制 85
（2）可持續(xù)發(fā)展給行業(yè)發(fā)展帶來(lái)壓力 85
（3）成本壓力增大 85
2.5.3 印制電路板制造行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 85
（1）技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 85
（2）產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì) 86
2.5.4 2019-2025年印制電路板制造行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè) 86
第3章：印制電路板制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及集中度分析 86
3.1 印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 86
3.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 86
3.1.2 關(guān)鍵要素的供應(yīng)商議價(jià)能力分析 87
3.1.3 購(gòu)買(mǎi)者議價(jià)能力分析 87
3.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 87
3.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 88
3.2 印制電路板制造行業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)格局分析 88
3.2.1 國(guó)際印制電路板制造市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 88
（1）2016年國(guó)際印制電路板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 88
（2）2017年國(guó)際印制電路板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 89
（3）2018年國(guó)際印制電路板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r 89
3.2.2 國(guó)際印制電路板制造市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 89
3.2.3 國(guó)際印制電路板制造市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 90
3.2.4 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 91
（1）美國(guó)MULTEK集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 91
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 91
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 91
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 91
4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 92
5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 92
（2）惠亞（VIASYSTEMS）集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 92
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 92
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 92
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 92
4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 93
5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 93
（3）森米納集團(tuán)（Sanmina-SCI Corporation）競(jìng)爭(zhēng)力分析 93
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 93
2）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 93
3）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 93
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 94
（4）日本株式會(huì)社藤倉(cāng)（Fujikura）競(jìng)爭(zhēng)力分析 94
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 94
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 94
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 94
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 94
（5）日立化成工業(yè)株式會(huì)（HITACHI CHEMICAL）競(jìng)爭(zhēng)力分析 95
1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 95
2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 95
3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 95
4）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 95
3.2.5 跨國(guó)公司在中國(guó)的競(jìng)爭(zhēng)策略分析 96
3.3 印制電路板制造行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 97
3.3.1 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析 97
3.3.2 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 97
3.3.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 98
3.4 印制電路板制造行業(yè)集中度分析 99
3.4.1 行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度分析 99
3.4.2 行業(yè)利潤(rùn)集中度分析 99
3.4.3 行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 100
第4章：印制電路板制造所屬行業(yè)主要產(chǎn)品分析 102
4.1 行業(yè)產(chǎn)品主要原料市場(chǎng)分析 102
4.1.1 玻纖紗/布市場(chǎng)情況分析 102
（1）玻纖紗/布市場(chǎng)供需分析 102
（2）玻纖紗/布市場(chǎng)價(jià)格分析 103
4.1.2 專(zhuān)用木漿紙市場(chǎng)情況分析 103
4.1.3 環(huán)氧樹(shù)脂（EP）市場(chǎng)情況分析 104
（1）環(huán)氧樹(shù)脂（EP）簡(jiǎn)介 104
（2）國(guó)內(nèi)外環(huán)氧樹(shù)脂（EP）生產(chǎn)情況 104
4.1.4 銅箔市場(chǎng)情況分析 105
4.1.5 覆銅板市場(chǎng)情況分析 105
（1）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 105
（2）覆銅板的材料成本構(gòu)成分析 106
（3）覆銅板市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 106
4.2 行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)分析 107
4.2.1 行業(yè)主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征 107
4.2.2 單面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析 108
4.2.3 雙面板產(chǎn)品市場(chǎng)分析 108
4.2.4 多層板產(chǎn)品市場(chǎng)分析 109
4.2.5 軟板產(chǎn)品市場(chǎng)分析 110
4.2.6 軟硬結(jié)合板市場(chǎng)分析 110
4.2.7 HDI板產(chǎn)品市場(chǎng)分析 111
4.2.8 IC載板產(chǎn)品市場(chǎng)分析 112
4.3 行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域分析 113
4.3.1 印制電路板（PCB）主要應(yīng)用領(lǐng)域概況 113
4.3.2 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 114
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 114
（2）計(jì)算機(jī)PCB板需求分析 115
4.3.3 通訊設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 115
（1）通訊設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 115
（2）通訊設(shè)備市場(chǎng)PCB板需求分析 116
4.3.4 汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 116
（1）汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 116
（2）汽車(chē)電子市場(chǎng)PCB板需求分析 117
4.3.5 國(guó)防科教領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 117
4.3.6 醫(yī)療電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 118
（1）醫(yī)療電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 118
（2）醫(yī)療電子市場(chǎng)PCB板需求分析 118
4.3.7 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 118
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 118
（2）消費(fèi)電子市場(chǎng)PCB板需求分析 119
第5章：印制電路板制造區(qū)域市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析 120
5.1 印制電路板制造區(qū)域市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r分析 120
5.1.1 行業(yè)區(qū)域結(jié)構(gòu)總體特征 120
5.1.2 行業(yè)區(qū)域集中度分析 122
5.2 華北地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 125
5.2.1 北京市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 125
5.2.2 天津市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 127
5.2.3 河北省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 129
5.3 華中地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 131
5.3.1 湖南省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 131
5.3.2 湖北省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 134
5.3.3 河南省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 136
5.4 華南地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 138
5.4.1 廣東省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 138
5.4.2 海南省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 140
5.5 華東地區(qū)印制電路板制造發(fā)展?fàn)顩r分析 142
5.5.1 上海市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 142
5.5.2 江蘇省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 144
5.5.3 浙江省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 146
5.5.4 山東省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 148
5.5.5 福建省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 151
5.5.6 江西省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 153
5.5.7 安徽省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 155
5.6 其他地區(qū)印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 157
5.6.1 四川省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 157
5.6.2 重慶市印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 160
5.6.3 遼寧省印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)情況分析 162
第6章：印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析 165
6.1 印制電路板制造商排名分析 165
6.1.1 印制電路板制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 165
6.1.2 印制電路板制造商銷(xiāo)售收入排名 165
6.1.3 印制電路板制造商利潤(rùn)總額排名 166
6.2 印制電路板制造行業(yè)領(lǐng)先制造商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)分析 167
6.2.1 廣東汕頭超聲電子股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 167
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 167
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 168
（3）企業(yè)盈利能力分析 169
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 170
（5）企業(yè)償債能力分析 170
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 171
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 171
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 172
（9）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 173
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 174
（11）企業(yè)最新發(fā)展動(dòng)向分析 174
6.2.2 珠海方正科技多層電板有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 175
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 175
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 175
（3）企業(yè)盈利能力分析 176
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 177
（5）企業(yè)償債能力分析 177
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 178
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 178
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 179
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 179
6.2.3 偉創(chuàng)力電子技術(shù)（蘇州）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 179
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 179
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 179
（3）企業(yè)盈利能力分析 180
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 181
（5）企業(yè)償債能力分析 181
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 182
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 183
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 183
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 183
6.2.4 偉創(chuàng)力科技（珠海）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 183
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 183
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 184
（3）企業(yè)盈利能力分析 184
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 185
（5）企業(yè)償債能力分析 185
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 186
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 187
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 187
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 187
6.2.5 天弘（蘇州）科技有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 187
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 187
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 187
（3）企業(yè)盈利能力分析 188
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 189
（5）企業(yè)償債能力分析 189
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 190
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 190
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 191
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 191
第7章：印制電路板制造行業(yè)投資分析及建議 337(ZY GXH)
7.1 印制電路板制造行業(yè)投資特性分析 337
7.1.1 印制電路板制造行業(yè)進(jìn)入壁壘分析 337
（1）資金和技術(shù)壁壘 337
（2）環(huán)保壁壘 337
（3）行業(yè)認(rèn)證壁壘 338
7.1.2 印制電路板制造行業(yè)盈利模式分析 338
7.1.3 印制電路板制造行業(yè)盈利因素分析 339
（1）中國(guó)市場(chǎng)空間大，將成為PCB需求增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的地區(qū) 339
（2）新技術(shù)在電子產(chǎn)品中的運(yùn)用推動(dòng)對(duì)高端PCB產(chǎn)品的需求 339
（3）產(chǎn)業(yè)政策的支持 339
（4）3G通信市場(chǎng)為行業(yè)帶來(lái)新的商機(jī) 340
7.2 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合分析 340
7.2.1 印制電路板制造行業(yè)投資兼并與重組整合概況 340
7.2.2 外資印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 340
7.2.3 國(guó)內(nèi)印制電路板制造企業(yè)投資兼并與重組整合分析 341
7.3 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)與投資風(fēng)險(xiǎn)分析 342
7.3.1 印制電路板制造行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 342
（1）印制電路板制造企業(yè)投資熱點(diǎn) 343
（2）印制電路板制造企業(yè)投資機(jī)會(huì) 343
7.3.2 印制電路板制造行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 343
（1）印制電路板制造行業(yè)政策風(fēng)險(xiǎn) 344
（2）印制電路板制造行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn) 344
（3）印制電路板制造行業(yè)宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 344
（4）印制電路板制造行業(yè)原材料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn) 344
（5）印制電路板制造行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)風(fēng)險(xiǎn) 344
（6）印制電路板制造行業(yè)企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及所有制風(fēng)險(xiǎn) 345
（7）印制電路板制造行業(yè)其他風(fēng)險(xiǎn) 345
7.4 印制電路板制造行業(yè)投資建議 346
7.4.1 印制電路板制造行業(yè)投資價(jià)值 346
7.4.2 印制電路板制造行業(yè)可投資方向 346
7.4.3 印制電路板制造行業(yè)投資方式建議 348
（1）嚴(yán)控成本，提高生產(chǎn)效率 348
（2）優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善質(zhì)量水平 348
（3）加強(qiáng)人力資源管理，儲(chǔ)備企業(yè)人才 349(ZY GXH)
圖表目錄
圖表1：印制電路板分類(lèi) 17
圖表2：印制電路板上下游產(chǎn)業(yè)關(guān)系圖 19
圖表3：中國(guó)主要印制電路板產(chǎn)業(yè)和環(huán)保政策 21
圖表4：生產(chǎn)工藝與裝備要求 23
圖表5：資源能源利用標(biāo)準(zhǔn) 23
圖表6：2013-2018年世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率及預(yù)測(cè)（季度環(huán)比折年率）（單位，%） 33
圖表7：2012-2018年中國(guó)GDP增長(zhǎng)速度（單位：百萬(wàn)元，%） 35
圖表8：2013-2018年中國(guó)居民消費(fèi)者價(jià)格指數(shù)同比增長(zhǎng)情況（單位：%） 36
圖表9：2013-2018年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值增速（單位：%） 37
圖表10：2018年全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶(hù)）同比增速（單位：%） 37
圖表11：2018年中國(guó)社會(huì)消費(fèi)品零售總額同比增速（單位：%） 38
圖表12：2012-2018年中國(guó)貨物進(jìn)出口總額（單位：億美元） 39
圖表13：2013-2018年中國(guó)廣義貨幣（平方米）增長(zhǎng)速度（單位：%） 39
圖表14：2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)企業(yè)地區(qū)分布圖（單位：%） 49
圖表15：2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)銷(xiāo)售收入的區(qū)域構(gòu)成情況（單位：%） 50
圖表16：2013-2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)經(jīng)營(yíng)效益分析（單位：家，人，萬(wàn)元） 51
圖表17：2013-2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)盈利能力分析（單位：%） 51
圖表18：2013-2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 52
圖表19：2013-2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 52
圖表20：2013-2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 53
圖表21：2013-2018年中國(guó)印制電路板制造行業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%） 55
圖表22：2011-2018年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 56
圖表23：2011-2018年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 57
圖表24：2011-2018年不同規(guī)模企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 58
圖表25：2011-2018年不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 58
圖表26：2011-2018年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 59
圖表27：2011-2018年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 59
圖表28：2011-2018年不同性質(zhì)企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 60
圖表29：2011-2018年年不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 61
圖表30：2013-2018年居前的10個(gè)地區(qū)銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 61
更多圖表見(jiàn)正文......
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