OPPO已經招募了多名Speadtrum和聯(lián)發(fā)科的工程師，將自研生產OPPOM1移動芯片

芯片 2019-11-22 09:11

國內手機廠商OPPO已經招募了多名Speadtrum和聯(lián)發(fā)科的工程師，負責生產OPPO M1 移動芯片。繼三星、蘋果、小米和華為之后，OPPO也希望自研智能手機芯片，目前“OPPO M1”商標已經通過了歐盟知識產權局(EUIPO)的批準。

OPPO M1 的商標說明包括“芯片[集成電路]；半導體芯片；電腦芯片；多處理器芯片；用于集成電路制造的電子芯片；生物芯片；智能手機；手機；屏幕。”這清楚地表明它確實是智能手機芯片組。而且鑒于OPPO對于5G網絡的布局和承諾，該自研芯片可能會支持5G網絡。

目前尚不清楚OPPO能在M1 芯片組的開發(fā)中走多遠。目前也不清楚M1 芯片組未來是否會裝備自家OPPO手機上，還是將其提供給其他供應商(例如目前三星將Exynos處理器出售給摩托羅拉)。如果該公司確實在開發(fā)處理器，那么它很可能會在 2019 年 3 月的MWC2020 技術博覽會上推出。

2019 年是5G商用元年，OPPO一直致力于提前布局5G研發(fā)、參與5G標準制定和軟硬件搭建。在ColorOS7 發(fā)布會上，OPPO還宣布即將于 12 月發(fā)布雙模5G手機 Reno3 系列，而這也將是首個搭載 ColorOS7 上市的新機系列。OPPO Reno3 系列作為承載OPPO產品創(chuàng)造力的Reno系列第三代產品，在Reno一代的變焦拍照影像及Reno2 的視頻手機影像探索的基礎上，面向5G時代，全面升級手機產品的使用體驗，進一步探索更加豐富實用的5G手機應用場景。