國內(nèi)手機廠商OPPO已經(jīng)招募了多名Speadtrum和聯(lián)發(fā)科的工程師,負責(zé)生產(chǎn)OPPO M1 移動芯片。繼三星、蘋果、小米和華為之后,OPPO也希望自研智能手機芯片,目前“OPPO M1”商標(biāo)已經(jīng)通過了歐盟知識產(chǎn)權(quán)局(EUIPO)的批準。
OPPO M1 的商標(biāo)說明包括“芯片[集成電路];半導(dǎo)體芯片;電腦芯片;多處理器芯片;用于集成電路制造的電子芯片;生物芯片;智能手機;手機;屏幕。”這清楚地表明它確實是智能手機芯片組。而且鑒于OPPO對于5G網(wǎng)絡(luò)的布局和承諾,該自研芯片可能會支持5G網(wǎng)絡(luò)。
目前尚不清楚OPPO能在M1 芯片組的開發(fā)中走多遠。目前也不清楚M1 芯片組未來是否會裝備自家OPPO手機上,還是將其提供給其他供應(yīng)商(例如目前三星將Exynos處理器出售給摩托羅拉)。如果該公司確實在開發(fā)處理器,那么它很可能會在 2019 年 3 月的MWC2020 技術(shù)博覽會上推出。
2019 年是5G商用元年,OPPO一直致力于提前布局5G研發(fā)、參與5G標(biāo)準制定和軟硬件搭建。在ColorOS7 發(fā)布會上,OPPO還宣布即將于 12 月發(fā)布雙模5G手機 Reno3 系列,而這也將是首個搭載 ColorOS7 上市的新機系列。OPPO Reno3 系列作為承載OPPO產(chǎn)品創(chuàng)造力的Reno系列第三代產(chǎn)品,在Reno一代的變焦拍照影像及Reno2 的視頻手機影像探索的基礎(chǔ)上,面向5G時代,全面升級手機產(chǎn)品的使用體驗,進一步探索更加豐富實用的5G手機應(yīng)用場景。


2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告
《2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)市場供需態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》共十二章,包含2020-2024年以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)各區(qū)域市場概況,以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)主要優(yōu)勢企業(yè)分析,2025-2031年中國以太網(wǎng)交換芯片行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測等內(nèi)容。



