2019年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)收入達(dá)2349.7億元，前景十分廣闊[圖]

楊偉 2020-11-12 05:16 來(lái)源：智研咨詢

集成電路是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，產(chǎn)業(yè)主要細(xì)分為集成電路設(shè)計(jì)業(yè)、集成電路制造業(yè)及集成電路封裝測(cè)試業(yè)，封裝測(cè)試是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個(gè)環(huán)節(jié)。集成電路封裝測(cè)試是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。

封裝與測(cè)試環(huán)節(jié)功能

環(huán)節(jié)	功能	簡(jiǎn)介
封裝	保護(hù)功能	避免電路受到外部環(huán)境影響
	散熱功能	將芯片內(nèi)部熱量傳輸出去，避免芯片因?yàn)闇囟冗^(guò)高損壞
	電力傳輸	通過(guò)線路連接傳輸電力驅(qū)動(dòng)芯片正常運(yùn)作
	信號(hào)傳輸	將外部信號(hào)通過(guò)封裝層線路輸入
測(cè)試	晶圓測(cè)試	測(cè)試晶圓
測(cè)試	成品測(cè)試	測(cè)試 IC 功能、電性以及散熱是否正常

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集成電路產(chǎn)業(yè)作為國(guó)家基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè)，一直以來(lái)都受到國(guó)家的重視和支持。近年來(lái)，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了多項(xiàng)集成電路行業(yè)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策和措施，鼓勵(lì)支持我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

集成電路封裝測(cè)試行業(yè)法律法規(guī)

序號(hào)	時(shí)間	發(fā)文機(jī)關(guān)	政策	主要內(nèi)容
1	2012.2	工信部	《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》	到“十二五”末，產(chǎn)業(yè)規(guī)模再翻一番以上，關(guān)鍵核心技術(shù)和產(chǎn)品取得突破性進(jìn)展，結(jié)構(gòu)調(diào)整取得明顯成效，產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，形成一批具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)，基本建立以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研用相結(jié)合的技術(shù)創(chuàng)新體系。
2	2012.7	國(guó)務(wù)院	《十二五國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》	大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開(kāi)發(fā)能力，突破先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測(cè)試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料核心技術(shù)，加強(qiáng)新一代半導(dǎo)體材料和器件工藝技術(shù)研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)。
3	2014.6	國(guó)務(wù)院	《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》	突出企業(yè)主體地位，以需求為導(dǎo)向，以整機(jī)和系統(tǒng)為牽引、設(shè)計(jì)為龍頭、制造為基礎(chǔ)、裝備和材料為支撐，以技術(shù)創(chuàng)新、模式創(chuàng)新和體制機(jī)制創(chuàng)新為動(dòng)力，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)突破和整體提升，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變、國(guó)家安全保障、綜合國(guó)力提升提供有力支撐。
4	2015.5	國(guó)務(wù)院	《中國(guó)制造2025》	著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）核和設(shè)計(jì)工具，突破關(guān)系國(guó)家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國(guó)產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維（3D）微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測(cè)試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。
5	2016.11	國(guó)務(wù)院	《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》	加快先進(jìn)制造工藝、存儲(chǔ)器、特色工藝等生產(chǎn)線建設(shè)，提升安全可靠CPU、數(shù)模/模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、數(shù)字信號(hào)處理芯片等關(guān)鍵產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)能力和應(yīng)用水平，推動(dòng)封裝測(cè)試、關(guān)鍵裝備和材料等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。支持提高代工企業(yè)及第三方IP核企業(yè)的服務(wù)水平，支持設(shè)計(jì)企業(yè)與制造企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新，推動(dòng)重點(diǎn)環(huán)節(jié)提高產(chǎn)業(yè)集中度。推動(dòng)半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新。
6	2016.12	國(guó)務(wù)院	《“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃》	成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等關(guān)鍵薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性突破。5G技術(shù)研發(fā)和標(biāo)準(zhǔn)制定取得突破性進(jìn)展并啟動(dòng)商用。云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等核心技術(shù)接近國(guó)際先進(jìn)水平。重點(diǎn)引導(dǎo)基礎(chǔ)軟件、基礎(chǔ)元器件、集成電路、互聯(lián)網(wǎng)等核心領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展。創(chuàng)新財(cái)政資金支持方式，統(tǒng)籌現(xiàn)有國(guó)家科技計(jì)劃（專(zhuān)項(xiàng)、基金等），按規(guī)定支持關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)和重大技術(shù)試驗(yàn)驗(yàn)證。
7	2017.4	科技部	《國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》	優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，推進(jìn)集成電路及專(zhuān)用裝備關(guān)鍵核心技術(shù)突破和應(yīng)用。
8	2018年7月27日	工業(yè)和信息化部發(fā) 展改革委	工業(yè)和信息化部發(fā)展改革委關(guān)于印發(fā)《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》的通知	消費(fèi)規(guī)模顯著增長(zhǎng)。到2020年，信息消費(fèi)規(guī)模達(dá)到6萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)11%以上。信息技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域的帶動(dòng)作用顯著增強(qiáng)，拉動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域產(chǎn)出達(dá)到15萬(wàn)億元。覆蓋范圍惠及全民。到2020年98%行政村實(shí)現(xiàn)光纖通達(dá)和4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋，加快補(bǔ)齊發(fā)展短板，釋放網(wǎng)絡(luò)提速降費(fèi)紅利。載體建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。創(chuàng)建一批新型信息消費(fèi)示范城市，打造區(qū)域性信息消費(fèi)創(chuàng)新應(yīng)用高地，培育一批發(fā)展前景好、帶動(dòng)作用大、示范效應(yīng)強(qiáng)的項(xiàng)目。產(chǎn)業(yè)體系逐步健全。加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)信息產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，提升產(chǎn)品質(zhì)量和核心競(jìng)爭(zhēng)力。在醫(yī)療、養(yǎng)老、教育、文化等多領(lǐng)域推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”，推動(dòng)基于網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)的新型消費(fèi)成長(zhǎng)，發(fā)展線上線下協(xié)同互動(dòng)消費(fèi)新生態(tài)。消費(fèi)環(huán)境日趨完善。信息消費(fèi)法律法規(guī)體系日趨完善，高效便捷、安全可信、公平有序的信息消費(fèi)環(huán)境基本形成，努力實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者能消費(fèi)、敢消費(fèi)、愿消費(fèi)。
9	2019年5月17日	財(cái)政部、稅務(wù)總局	關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告	為支持集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，現(xiàn)就有關(guān)企業(yè)所得稅政策公告如下：一、依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。二、本公告第一條所稱(chēng)“符合條件”，是指符合《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》（財(cái)稅〔2012〕27號(hào)）和《財(cái)政部國(guó)家稅務(wù)總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知》（財(cái)稅〔2016〕49號(hào)）規(guī)定的條件。
10	2020年1月份	商務(wù)部	《關(guān)于推動(dòng)服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)意見(jiàn)》	商務(wù)部等8部門(mén)印發(fā)《關(guān)于推動(dòng)服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型升級(jí)的指導(dǎo)意見(jiàn)》，《意見(jiàn)》指出，將企業(yè)開(kāi)展云計(jì)算、基礎(chǔ)軟件、集成電路設(shè)計(jì)、區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用納入國(guó)家科技計(jì)劃（專(zhuān)項(xiàng)、基金等）支持范圍。

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1、集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模

據(jù)統(tǒng)計(jì)我國(guó)集成電路制造行業(yè)銷(xiāo)售收入從2011年的1933.70億元增長(zhǎng)至2019年的7562.30億元。其中集成電路設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)規(guī)模從2011年的526.40億元增長(zhǎng)至2019年的3063.50億元；集成電路制造業(yè)務(wù)規(guī)模從2011年的431.60億元增長(zhǎng)至2019年的2149.10億元；集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)規(guī)模從2011年的975.70億元增長(zhǎng)至2019年的2349.70億元。

2011-2019年我國(guó)集成電路行業(yè)及細(xì)分領(lǐng)域銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)圖

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2011-2019年我國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售收入結(jié)構(gòu)變動(dòng)趨勢(shì)

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2、集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能

智研咨詢發(fā)布的《2021-2027年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀調(diào)查及投資戰(zhàn)略咨詢報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2018年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模為2020.0億塊，2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模約為2420.2億塊，隨著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持政策的穩(wěn)步推進(jìn)，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)能將呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2014-2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)產(chǎn)能規(guī)模走勢(shì)圖

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3、集成電路封測(cè)企業(yè)和從業(yè)人員情況

目前，我國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)主要集中于長(zhǎng)三角地區(qū)、珠三角地區(qū)和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，其中長(zhǎng)三角地區(qū)封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)占到全國(guó)的一半以上。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)：2018年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)為104家，行業(yè)從業(yè)人數(shù)為17.50萬(wàn)人；2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)約為121家，從業(yè)人數(shù)增長(zhǎng)至20.49萬(wàn)人。

2014-2019年我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)企業(yè)數(shù)及從業(yè)人數(shù)統(tǒng)計(jì)

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4、集成電路封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

近年來(lái)，隨著國(guó)外半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在我國(guó)建立獨(dú)資或合資的封裝測(cè)試工廠，使得我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè)形成了外資主導(dǎo)局面。其中，飛思卡爾、英特爾、松下、飛索、富士通、瑞薩、意法半導(dǎo)體、英飛凌等全球大型集成電路企業(yè)的封裝測(cè)試廠，無(wú)論是在規(guī)模上還是技術(shù)上都居于領(lǐng)先地位，我國(guó)民營(yíng)企業(yè)在資本規(guī)模、技術(shù)水平等方面與外資企業(yè)存在比較明顯的差距。但以長(zhǎng)電科技、華天科技等為代表的國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)近幾年在技術(shù)研發(fā)和先進(jìn)裝備方面進(jìn)行了大量的投入，產(chǎn)品檔次逐步從低端向中高端發(fā)展，與國(guó)際先進(jìn)技術(shù)水平的差距在快速縮小。

2019年主要企業(yè)集成電路封測(cè)營(yíng)收及市占率

資料來(lái)源：公司公告、智研咨詢整理

5、集成電路封測(cè)市場(chǎng)前景

目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入以中國(guó)為主要擴(kuò)張區(qū)的第三次國(guó)際產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。隨著我國(guó)集成電路新增產(chǎn)線的陸續(xù)投產(chǎn)，未來(lái)數(shù)年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)增速將處于較高水平。國(guó)內(nèi)本土封裝測(cè)試企業(yè)在政策資金的支持下也將快速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到 2026年我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)規(guī)模將超過(guò)5000億元。

2020-2026年集成電路封裝測(cè)試行業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)