2020年中國晶振在消費電子行業(yè)的市場空間測算及晶振企業(yè)新機遇分析[圖]

    晶振一般叫做晶體諧振器，也是石英振蕩器的簡稱，是一種機電器件，是用電損耗很小的石英晶體經精密切割磨削并鍍上電極焊上引線做成。由于晶振具有體積小、重量輕、可靠性高、頻率穩(wěn)定度高等優(yōu)點，主要應用在消費電子、網絡、汽車、無線通訊、資訊等領域。它可以看作是電子產品的心臟，在電子行業(yè)具有極其重要的位置。2019年，國際貿易關系持續(xù)緊張加劇了產業(yè)轉移，中國晶振產業(yè)呈現多樣化的發(fā)展態(tài)勢。

    從2018年起，中美雙方針對貿易問題幾經磋商，但并未得到實質性的改善。一些企業(yè)考慮在第三方國家設立據點，希冀通過此種方式來避開兩國之間高額的關稅。在此背景下，晶振行業(yè)也受到了一些影響。

    2019年中國晶振市場的表現是“先抑后揚”。2019上半年，中國晶振市場整體表現不突出，具體體現在廠家訂單不足、產能利用率約為50%。“主要原因在于，中美貿易摩擦造成國際市場需求下降，中國經濟增速變緩使得國內市場需求減弱。在具體行業(yè)方面，汽車電子、智能手機、物聯網等行業(yè)的訂單量下滑程度較為嚴重。不過，自201*6月起，國內市場需求受政策因素推動，開始呈現增長趨勢。隨著5G、智能交通、物聯網等行業(yè)的爆發(fā)，預計在下半年，國內晶振廠商的訂單量會持續(xù)增加。

    一、晶振在消費電子、5G、車聯網等領域大規(guī)模應用

    晶振上游主要包括原材料生產培養(yǎng)、材料制造、精密機械研制。下游客戶包括消費類電子產品、小型電子類產品、資訊設備、移動終端、網絡設備、汽車電子等領域，其市場很大程度依附于電子信息制造業(yè)增長。

    不同應用領域所需要的晶振數量不同。比如，大型基站所需的晶振數量超過10顆，而小型基站僅需要1顆溫補晶振。消費類電子產品所需的晶振數量大約4-5顆，而工業(yè)設備、汽車對晶振的需求則為數十顆

    二、移動終端、可穿戴、汽車電子等領域市場空間測算

    1、移動終端：預計2022年國內手機廠商對晶振需求量達35.2億顆

    5G帶動新一波換機需求。預測，2019年全球手機出貨量為13.7億部（2019年出貨預計同比減少2.2%），而國內手機市場占據約30%的份額。2019年國內手機市場總體出貨量為3.89億部，同比下降6.2%。雖然目前國內手機行業(yè)已呈現飽和狀態(tài)，但2020年5G商用將帶動新一波換機需求，國內智能手機市場有望回暖。

    智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國晶振行業(yè)產銷情況分析及投資風險研究報告》顯示：單個手機配置的晶振數量及價值不斷提升。（1）按鍵手機中石英晶振僅需2-3顆，分別為32.768KHZ圓柱直插晶振、49S晶振和一款5032（5.0*3.2mm）貼片晶振；（2）4G智能手機則需配置約5-6顆晶振，分別為時間顯示所用的為32.768KHZ晶振,藍牙模塊上16MHz貼片晶振，數據傳輸所用的高頻圓柱直插晶振，NFC模塊中使用的13.56MHz貼片晶振，以及根據手機CPU運行溫度進行變更頻率的26MHZ溫補晶振等；（4）5G手機預計要配置6-10顆晶振，首選方案為頻率為76.8MHz或者96MHz、負載電容為8-12pf的小尺寸2.0*1.6mm晶振，單顆晶振價值量有所提高。

    根據草根調研及互聯網公開資料進行整理，以單部低端3G手機的晶振需求為3顆、4G智能機晶振需求為6顆、5G手機晶振需求為8顆計算，得出2021年國內手機廠商晶振市場規(guī)模約19.42億元，符合增長率為29.5%；到2022年國內手機廠商晶振需求為35.2億顆，市場規(guī)模達到2019年的2倍。

    我國手機出貨量（萬臺）

數據來源：公開資料整理

    中國應用于手機廠商的晶振數量

數據來源：公開資料整理

    中國應用于手機廠商的晶振市場規(guī)模

數據來源：公開資料整理

    2、資訊設備：電子計算機保持較高出貨量，年晶振需求量約31億顆

    國內微型計算機市場產能旺盛，支撐著上游晶體諧振器產業(yè)發(fā)展。2018年我國電子計算機產量為3.52億臺，微型計算機產量為3.07億臺。電子計算機繼續(xù)保持較高的出貨量，對頻率元件需求旺盛。根據公開資料及市場調研得知，電腦主板中包含頻率為14.318MHZ的時鐘晶振和頻率為32.768KHZ的實時晶振,另外顯示器、攝像頭、藍牙、無線WIFI、聲卡、硬盤、鍵盤各連接一顆高頻晶振。按照每臺計算機使用9顆石英晶體諧振器，每顆晶振平均價格為0.2元計算，微型計算機生產商每年總共需要約27億顆晶體諧振器，所有電子計算機廠商每年則需要約31億顆晶體諧振器，市場規(guī)模為6.2億元。

    我國電子計算機產量（萬臺）

數據來源：公開資料整理

    我國微型計算機產量（萬臺）

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    3、可穿戴設備市場：2023年晶振需求量預計為8億顆，TWS景氣度高企

    中國可穿戴設備市場規(guī)模近年快速增長。IDC數據顯示，2018年我國可穿戴設備出貨量為7321萬臺,同比增長28.5%；預計2023年,我國可穿戴設備市場出貨量將達到2億臺的規(guī)模。

    假設，單臺設備晶振平均需要4顆晶振，預計2023年我國可穿戴市場晶振需求量約為8億顆。

    在可穿戴設備中，TWS耳機異軍突起。各大手機廠商均看好其市場前景，紛紛將TWS耳機納入標配產品。全球TWS耳機出貨量由2018年4季度的1250萬迅速增長至2019年3季度的3300萬，增速為164%。國內TWS耳機在2019年也開啟爆發(fā)式增長，上半年銷量已達到1764萬臺，逼近2018年全年銷量；零售額為57.9億元，較2018年同期近乎翻倍增長。由于TWS耳機多采用半入耳式耳塞，佩戴方式相對松散，外部噪音容易進入。因此，采用晶振進行降噪成為TWS耳機的必選方案。在TWS耳機內，廠商一般選用體積小、高精密、低功耗的2520、2016貼片晶振。

    2015-2019年中國可穿戴設備出貨量（萬臺）

數據來源：公開資料整理

    可穿戴設備各產品出貨量份額（%）

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    全球TWS耳機出貨量（萬臺）

數據來源：公開資料整理

    中國TWS耳機出貨量及銷售額

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    4、家電市場：每年對晶振的需求超過23.4億顆

    根據統(tǒng)計局數據顯示，家電市場（彩電、空調、洗衣機冰箱）出貨量每年均維持在較高水平。2018年彩電、空調、洗衣機、冰箱產量分別為2.04億臺、2.05億臺、0.72億臺和0.78億臺。

    家電產品對晶振微型化及精準度要求相對較低，一般選用千赫茲壓電石英晶振或者陶瓷晶振。在不考慮其他類別家電的情況下，假設單臺彩電需要8顆晶振，而單臺空調、洗衣機及電冰箱需要晶振數量為2顆，則家電廠商每年對晶振的需求超過23.4億顆。

    我國彩電產量（萬臺）

數據來源：公開資料整理

    我國空調產量（萬臺）

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    我國家用洗衣機產量（萬臺）

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    我國家用冰箱產量（萬臺）

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    我國主要家電產品晶振需求量（億顆）

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    5、汽車電子：預計2020年全國車用晶振15.4億顆

    汽車電子成為晶振主要應用場景。中國是汽車產銷大國。根據中國汽車工業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年我國汽車累計銷量為2808.06萬輛，較上年同期基本持平。此外，汽車電動化、智能化、網聯化趨勢越來越明顯，汽車電子滲透率逐步提升。我國汽車電子市場規(guī)模以超過10%的增速逐年增長，2019年已達到962億美元。

    我國汽車年銷量（萬輛）

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智能汽車產銷預測（萬輛）

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    車電動化帶來元器件需求擴張，每部汽車需配置數十顆晶振。低端車型配置10-20顆晶振，經濟型汽車需要晶振30-40顆，豪華型汽車需要70-110顆。依據《智能網聯汽車技術路線圖》，2020年智能汽車新車占比達到50%；2025年智能汽車新車裝配率將達到80%。以每部經濟型汽車使用晶振30顆，智能汽車使用80顆晶振顆測算，預計2020年全國車用晶振達到15億顆,到2025年增長至28.7億顆。

目前單輛汽車晶振需求量不完全統(tǒng)計（顆）

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我國汽車產業(yè)晶振需求量（億顆）

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    二、中國晶振企業(yè)新機遇

    據了解，全球共有超過六成的晶振產品來自日本，日系晶振廠商正逐漸把重心放在1612（1.6mmx1.2mm）等尺寸更小、毛利率更高的晶振產品上，這對中國晶振行業(yè)而言或許意味著新的機會。

    雖然日系廠商一直以來都是小尺寸晶振的引領者，但是隨著臺系和陸系晶振廠商產能增長加快，也給其帶來較大的壓力。預測日系廠商把重心轉向1612型號的晶振市場，勢必會讓出2016、2520、3225等大尺寸型號晶體市場，對內地的晶振廠商來說或許是一件好事。

    在1612尺寸方面，國產晶振企業(yè)也有新的動作。據介紹，應達利去年已成功開發(fā)并批量產出1612尺寸的晶振產品。不過，該尺寸產品要求生產自動化程度高，前期設備等固定資產投入大，在設備、原材料等方面對日本供應鏈的依賴程度較高，又受尺寸所限，其諧振頻率、電阻等關鍵參數的限制大，暫時集中應用于手機、固態(tài)硬盤等單一規(guī)格行業(yè)。

    與國際的距離在慢慢縮短。因為國內晶振企業(yè)起步較晚，廠商對產品研發(fā)的投入不足,所以初期的國產晶振以低端產品為主。經過20多年的發(fā)展，國內的技術已經相對成熟，與國外同類產品的差距在逐漸縮小。

    對無源晶振的需求將更多。按照屬性來分，晶振產品可以分為無源晶振和有源晶振。兩者在技術方面最大的區(qū)別是，無源晶振無法單獨工作，它需要與電路及電阻、電容組成振蕩電路；有源晶振是把無源晶體和振蕩電路等集成在一起，可以在加電后直接輸出。

    在整體需求方面，市場對無源晶振的需求將會更大。從發(fā)展?jié)摿砜矗瑹o源晶體的用量將會遠遠超過有源晶振。

    無源晶振會趨向于小型化、低成本方向發(fā)展，適用于尺寸要求更高的客戶。因成本低、尺寸小，該類晶振產品更符合智能終端及萬物物聯等需求量大的市場。而有源晶振可提供更高頻率、精度及更優(yōu)抗干擾能力，其規(guī)格將會越來越嚴格，未來針對小基站、邊緣計算等領域有旺盛的需求。