2019年中國柔性顯示屏市場發(fā)展趨勢分析[圖]

    一、PI薄膜

    折疊屏手機要做到二十萬次以上的折疊和彎曲，保持5年的使用壽命，核心難點在于顯示屏和鉸鏈技術。為了確保折疊屏20萬次以上的折疊不出問題，包含多層結構的顯示模組厚度應盡可能降低，屏幕模組的組成結構要盡可能提升強度，核心在于提升蓋板材料、基板薄膜、偏光片、納米銀線和OCA膠等零件的性能。

    AMOLED顯示模組厚度將從硬屏的1.45mm下降至柔性可折疊屏的0.56mm左右。蓋玻片、偏光片、OCA光學膠、觸控層、封裝基板層、硬質保護膜等材料需要做得更薄或者使用超薄的柔性材料。

    PI薄膜和UTG有望替代普通玻璃成為顯示屏的基板覆蓋材料。RigidOLED使用玻璃作為基板，可以阻隔水和氧氣進入面板內部腐蝕電路，但傳統的玻璃基板為剛性材料，不適合應用在柔性顯示屏中。具備替代潛力的基板材料可以是具有彈性的超薄玻璃（UTG），也可以是聚合物薄膜：透明聚酰亞胺薄膜（PI薄膜或者CPI）或聚脂薄膜（PET）。

    PI薄膜是目前適合折疊屏的基板材料。PI薄膜在低彎曲半徑、耐久性、表面硬度等方面均優(yōu)于超薄玻璃。但與玻璃相比，CPI薄膜具有低透明度、存在塑料感、容易劃傷等缺點。表面硬化處理可以增加PI薄膜的表面硬度，在保持柔性的同時使材質更有玻璃質感，但針對PI的表面硬化處理較為困難。而PET雖然透光率高，可達90.4%，但在多次彎折下容易產生塑性變形，目前折疊屏使用更多的是PI材料，PET薄膜應用較少。UTG基板相比于聚合物基板，由于保留了玻璃的物理特性，具有更好的透光性、耐熱性和表面硬度。

    PI薄膜擁有優(yōu)良的耐熱穩(wěn)定性，能夠滿足顯示屏加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫制程要求。PI薄膜本身比較柔軟，在表面硬化（HardCoating）處理后，具備良好的耐刮耐磨性能、滿足折疊屏反復彎折的要求，而且輕薄、透光性好，因而適合柔性屏、折疊屏制造需求。

CPIvs超薄玻璃vsPET薄膜

數據來源：公開資料整理

    透明聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）市場由美日韓主導，主要生產企業(yè)包括杜邦、今山電子、長春高琦、日本三菱瓦斯、東麗杜邦、東洋紡公司、三井化學、韓國KOLON。日本占全球透明聚酰亞胺薄膜產量的95%，MGC是日本透明聚酰亞胺薄膜的重要生產商，其最早將聚酰亞胺薄膜產業(yè)化。SKC和KOLON也在積極研發(fā)透明聚酰亞胺薄膜，SKC計劃在17Q2量產，KOLON計劃在18Q1量產。

    二、折疊屏用OLED偏光片

    折疊屏OLED對光學性能要求提升，要求偏光片將光學性能發(fā)揮到極致，同時要求其大幅降低厚度。據三星SDC大會，GalaxyFold使用的偏光片厚度相比之前的降低了45%。偏光片是一種高分子材料復合膜，由偏光膜、內保護膜、壓敏膠層及外保護膜組成，主要用于平板顯示（TFT-LCD、OLED）。偏光片中發(fā)揮偏振功能的核心膜材是PVA膜。偏光片按照功能分類可以分為：透射式偏光片、反射式偏光片、半透過半反射式偏光片、補償性偏光片。

偏光片組成及其功能

數據來源：公開資料整理

偏光片構成膜的成本占比

數據來源：公開資料整理

    偏光片的制造工藝主要包括延伸法和涂布法，具體包括染色、延伸、貼合、涂布、精密裁切等環(huán)節(jié)，其中染色材料配方是技術關鍵。延伸法目前是主流工藝。將其生產技術以PVA膜的延伸工藝來劃分，包括干法和濕法兩大類。濕法拉伸工藝中，拉伸倍率容易提高、著色均勻，生產的偏光片在色調均勻性和耐久性方面優(yōu)于干法拉伸工藝。干法拉伸工藝容易產生延伸不均勻及膜表面粗糙等弊端，其優(yōu)點是可以采用較大寬幅的PVA膜進行加工，生產效率較高等。日、韓及中國廠家一般采用濕法延伸工藝。

    偏光片的基本性能指標主要包括：光學性能、耐久性能、粘結特性、外觀性能以及其他特殊性能。OLED用偏光片的基本結構分為偏光部分和功能性補償部分。偏光片的偏光度理想狀態(tài)需要大于99.9%，透過率達到45%以上，補償部分要求可見光全波長進行補償。

    折疊屏OLED顯示要求偏光片具有可彎曲、輕薄、可靠性、耐刮性能?？蓮澢洼p薄方面，為了配合折疊屏OLED面板的彎曲和開合功能，偏光片要求足夠薄，而且滿足數十萬次的可彎曲性能，比TFT-LCD更薄、更耐彎折。柔性和薄型化OLED要求補償膜的厚度比TFT-LCD低很多，液晶補償膜能夠達到2-10微米厚度，有望成為折疊屏偏光片的主流選擇。業(yè)界對正常的OLED偏光片厚度的要求是60-70微米，在彎折性能需要滿足在2mm曲率條件下完成10萬次測試，折疊屏對彎曲的性能要求更苛刻。

    可靠性方面，以外折結構設計的折疊屏因為轉軸處難以做到嚴絲合縫，而且偏光片處于顯示屏的最外層部分，其在耐高溫、耐溫濕性要求比正常手機要求更高。耐刮性能方面，折疊屏因為屏幕大，用戶直接接觸到偏光片的表面，且基板是PI薄膜等柔性材料，如果沒有硬化處理，表面容易出現劃痕而影響屏幕顯示，同時也要滿足一定的耐摩擦要求。

    偏光片目前由日、韓、美國、中國臺灣等壟斷。美國主要是杜邦、3M，日本主要是日東電工、住友化學、日本合成化學等公司。韓國企業(yè)Koreno從日本進口半成品后通過后道加工生產偏光片。LG化學擁有自己的技術，占據25%的偏光片市場。國內生產企業(yè)主要是盛波光電和三利譜。能夠量產超薄偏光片主要包括日東電工和住友化學。

2014-2019偏光片全球產能分布（百萬平方米）

數據來源：公開資料整理

    偏光片80%以上的需求來自TFT-LCD。據2018年AMOLED偏光片出貨面積為9.5百萬平方米，預計2019年將增長至13.9百萬平米，折疊屏手機由于顯示面積提升70%以上，將成為OLED偏光片新增長點。

偏光片市場結構（百萬平方米）

數據來源：公開資料整理

2018-2022年OLED偏光片需求面積（萬平方米）

數據來源：公開資料整理

    三、折疊手機滲透率

    折疊屏市場放量在即，到2021年折疊屏手機出貨量預計可達到1800萬部。據調數據顯示，三星正在研發(fā)第二款折疊屏手機，折疊方式上采用類似于傳統翻蓋手機的內折疊方案。相比GalaxyFold，由于技術上更加成熟，三星的第二款折疊屏手機將會做的更加輕薄，成本上也會降低很多，從而進一步擴寬折疊屏手機的消費需求。預測，2019-2021年可折疊手機出貨量為150、830、1750萬部，到2025年出貨量將攀升至5340萬部，CAGR可達81%，滲透率約為3.4%。

預測折疊屏手機AMOLED出貨量2021年將達到1750萬部

數據來源：公開資料整理

    全球OLED面板出貨量預計今年可達7.68億片，其中三星依托將近10年的研發(fā)經驗積累，占據了全球高端OLED屏超過90%的市場份額，壟斷了整個市場供給。預計，柔性AMOLED出貨滲透率將于2020年達到18%，超過3億片，產值將達到214億美元。而京東方成都6代全柔性AMOLED生產線已經開始量產，有望成為國產安卓機型的供應商。

2015-2019年全球OLED出貨量及預測

數據來源：公開資料整理

2018年全球智能手機AMOLED市場份額占比

數據來源：公開資料整理

    國內面板制造廠商像京東方、維信諾、深天馬等，也在不斷布局AMOLED生產線。2019年就有6條新的AMOLED生產線計劃量產，包括京東方綿陽六代線、輝上海六代線、維信諾固安六代線、柔宇深圳五代半線、華星光電武漢六代線、信利安徽六代線，到2020年國內計劃量產的AMOLED生產線有望超過13條。

    在經過近一年半的良率爬坡后，其成都6代柔性AMOLED生產良率已經超過70%，但其生產的柔性OLED屏并不只是用于手機折疊屏，還包括可穿戴設備等其他領域。目前，京東方有望成為繼三星之后，國內首家具有量產百萬級手機折疊屏的面板廠商。此外，LG的LGDE66代全柔性AMOLED已經量產，但產能有限。預計，2019年智能手機對OLED的需求約為4.5億片，其中柔性屏可達2億片，以三星、華為為首的手機廠商將消耗可折疊屏約110萬片。

    四、觸控屏

    折疊屏觸控層面將采用新的柔性電極材料。氧化銦錫（ITO）是目前主流的觸控電極材料，由于其彎折性能受限，多次彎折或者大幅度彎折后，電阻率會顯著上升且容易斷裂，難以用于柔性觸控屏和中大型觸控屏。

    金屬網格（MetalMesh）、納米銀線、碳納米管、石墨烯、導電聚合物等柔性材料具有優(yōu)良的導電性能，有望在柔性觸控屏中替代ITO，其中尤以金屬網格和納米銀線的應用效果最好。碳納米管、石墨烯由于難以規(guī)?；a，成本較高，故暫時不合適折疊屏生產，金屬網格、銀納米線兼具良好性能和量產能力，已經投入使用。

柔性電極材料主要性能比較

數據來源：公開資料整理

    金屬網格是在柔性薄膜上壓制導電金屬網格圖案，并覆蓋銀、銅等金屬實現導通的觸控技術，彎折性能優(yōu)異。金屬網格供應商主要包括美國Atmel、歐菲光、東麗、富士等。

    納米銀線是在薄膜材料或者玻璃基板上涂覆納米銀線墨水材料，借助鐳射光刻技術形成具有納米級別、透明的銀線導電薄膜。納米銀線成本低、穩(wěn)定性好，擁有優(yōu)異的導電性、透光性和可撓性等優(yōu)勢。目前供應商主要包括合肥微晶、珠海納晶、Cambrios（TPK控股）、蘇州諾菲、C3NANO、華科創(chuàng)智等。

    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國柔性顯示屏行業(yè)市場專項調研及投資前景分析報告》