光通信器件是光傳輸網(wǎng)絡(luò)中對(duì)光信號(hào)進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)母黝惞δ芷骷枪鈧鬏斚到y(tǒng)的重要組成部分。
光通信器件根據(jù)工作時(shí)是否需要電源驅(qū)動(dòng),分為有源器件和無(wú)源器件。有源器件工作時(shí),其內(nèi)部需要電源驅(qū)動(dòng),無(wú)源器件工作時(shí),其內(nèi)部無(wú)需任何電源。典型光有源器件包括激光器、光探測(cè)器、光放大器等。無(wú)源器件包括光連接器、光開(kāi)關(guān)、波分復(fù)用器、光濾波器等。一般來(lái)講,有源器件主要負(fù)責(zé)信號(hào)變換和放大,無(wú)源器件主要負(fù)責(zé)信號(hào)的傳輸。
光通信器件分類及主要功能
產(chǎn)品類別 | 典型產(chǎn)品 | 主要功能 |
有源器件 | 激光器(VCSEL、DFB、EML) | 將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),提供光源 |
光探測(cè)器(PIN、APD) | 將光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào),探測(cè)光信號(hào) | |
光放大器(EDFA、Raman) | 利用激光受激輻射原理,對(duì)光信號(hào)進(jìn)行放大 | |
光收發(fā)模塊(10G/25G/100G/400G) | 將光發(fā)送和光接收集成在一起的光電轉(zhuǎn)換模塊 | |
無(wú)源器件 | 光纖連接器 | 光纖間可重復(fù)插拔的連接器件,也稱光纖活動(dòng)接頭 |
光開(kāi)關(guān) | 光路轉(zhuǎn)換器件,對(duì)光信號(hào)進(jìn)行物理切換 | |
光衰減器 | 使光信號(hào)功率按設(shè)定要求衰減 | |
波分復(fù)用器(CWDM/DWDM) | 將不同波長(zhǎng)光信號(hào)合成一束,沿單根光纖傳輸 | |
光耦合器/光隔離器 | 以光為媒介傳輸電信號(hào)的一種電-光-電轉(zhuǎn)換器件 | |
光濾波器 | 挑選出所需的波長(zhǎng),過(guò)濾其他波長(zhǎng) |
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在電信和數(shù)通市場(chǎng)的共同推動(dòng)下,全球和國(guó)內(nèi)光器件市場(chǎng)規(guī)模均保持平穩(wěn)增長(zhǎng)。2016年全球光器件銷售額達(dá)到96億美元,預(yù)計(jì)到2022年將超過(guò)140億美元,年復(fù)合增速約為6.8%。另?yè)?jù)ICCSZ預(yù)測(cè),到國(guó)內(nèi)光器件市場(chǎng)到2022年規(guī)模將達(dá)到38.5億美元,約占全球市場(chǎng)的27.5%。
2016-2022年全球光器件市場(chǎng)收入及增速預(yù)測(cè)
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2016-2022年中國(guó)光器件市場(chǎng)收入及增速預(yù)測(cè)
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雖然光器件產(chǎn)品種類繁多,但普遍市場(chǎng)規(guī)模不大,有源器件市場(chǎng)遠(yuǎn)大于無(wú)源器件市場(chǎng)。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2016年,全球有源器件和無(wú)源器件市場(chǎng)規(guī)模分別為79.4億美元和16.1億美元,有源器件市場(chǎng)占比達(dá)到83%。有源器件中,光收發(fā)模塊占絕大部分市場(chǎng)份額。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,有源光收發(fā)模塊的產(chǎn)值在光通信器件中占比超過(guò)六成,在輸入端、傳輸端等不同細(xì)分市場(chǎng)上均發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。
全球光器件市場(chǎng)構(gòu)成占比
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我國(guó)光器件廠商多而不強(qiáng),高端芯片進(jìn)口依賴度高
中國(guó)是全球最大光通信市場(chǎng),但產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力相差巨大。在下游光通信系統(tǒng)設(shè)備領(lǐng)域,華為、中興、烽火等已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)者,占據(jù)全球半壁江山;在中游光通信器件領(lǐng)域,中國(guó)約占全球三成份額;在上游光芯片、電芯片領(lǐng)域,占全球份額不到10%。
我國(guó)光通信器件廠商眾多,但普遍收入規(guī)模不大,主要生產(chǎn)中低端產(chǎn)品。國(guó)內(nèi)大多數(shù)廠商以中小企業(yè)為主,產(chǎn)品比較單一,規(guī)模參差不齊,自主研發(fā)和投入實(shí)力相對(duì)較弱,主要集中在中低端產(chǎn)品的研發(fā)和制造。國(guó)內(nèi)企業(yè)的主要優(yōu)勢(shì)在于成本管控能力較強(qiáng),人力成本相對(duì)便宜,承接一些特定光器件客戶的代加工作業(yè),因此近年在中低端產(chǎn)品領(lǐng)域,進(jìn)口替代效應(yīng)逐漸顯現(xiàn)。
國(guó)內(nèi)光器件行業(yè)典型公司一覽表
公司名稱 | 收入規(guī)模 (億元) | 市值 (億元) | 主營(yíng)業(yè)務(wù)/產(chǎn)品 |
光迅科技 | 49.3 | 209 | 光收發(fā)模塊、光纖放大器、AWG、VMUX、WDM、VOA、OPM等 |
中際旭創(chuàng) | 49.9 | 317 | 數(shù)據(jù)中心用40G/100G光收發(fā)模塊 |
新易盛 | 7.6 | 92 | 點(diǎn)對(duì)點(diǎn)光收發(fā)模塊、點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)光收發(fā)模塊(應(yīng)用于PON領(lǐng)域) |
博創(chuàng)科技 | 2.8 | 40 | 分路器、波分復(fù)用器、10GPON光收發(fā)模塊 |
天孚通信 | 4.4 | 75 | 陶瓷套管、光纖適配器、光收發(fā)模塊組件、OSA、光隔離器、MPO |
太辰光 | 7.9 | 77 | 陶瓷插芯、光纖連接器、光分路器、光纖傳感器 |
昂納科技 | 22.1 | 32 | 光收發(fā)模塊、光纖放大器、WDM、VOA、光隔離器 |
海信寬帶 | 50 | N/A | 光收發(fā)模塊、ONU、OSA、AOC |
華工科技 | 21.7 | 206 | 光收發(fā)模塊、MPO、光衰減器 |
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2018年,躋身全球前十名的國(guó)內(nèi)光器件公司有兩家,分別為中際旭創(chuàng)和光迅科技。蘇州旭創(chuàng)產(chǎn)品相對(duì)單一,主要產(chǎn)品為數(shù)通及電信用光模塊,目前為全球100G光模塊出貨量最大的廠商之一。華工科技2018年光電器件業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入為21.7億元,規(guī)模處于整個(gè)行業(yè)中游水平。
中國(guó)雖是全球最大光通信市場(chǎng),但產(chǎn)業(yè)鏈中國(guó)雖是全球最大光通信市場(chǎng),但產(chǎn)業(yè)鏈“頭重腳輕”的形勢(shì)依然嚴(yán)峻。光芯片的形勢(shì)依然嚴(yán)峻。光芯片在光器件成本中占比最大,是產(chǎn)業(yè)鏈最核心的環(huán)節(jié)。以光模塊為例,光模塊由器件元件、功能電路和光接口等組成,從成本來(lái)看,器件元件占光模塊成本70%以上,而器件元件中,光發(fā)射次模塊TOSA、光接收次模塊ROSA成本占比較高,分別占器件元件成本的48%和32%。TOSA的主體為激光器芯片(VCSEL、DFB、EML等),ROSA的主體為探測(cè)器芯片(APD/PD等)。
光模塊成本構(gòu)成占比
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光器件元件成本構(gòu)成
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目前,我國(guó)高端光通信芯片市場(chǎng)基本被海外廠商壟斷,海外廠商占國(guó)內(nèi)高端光芯片、電芯片市場(chǎng)90%以上的份額。
光通信芯片分類及典型產(chǎn)品
芯片分類 | 典型產(chǎn)品 |
InP | 高速直接調(diào)制DFB和EML芯片(適合電信級(jí)中長(zhǎng)距離傳輸) |
PIN與APD芯片 | |
高速調(diào)制器芯片 | |
多通道可調(diào)激光器芯片 | |
GaAs | 高速VCSEL芯片(適合數(shù)據(jù)中心短距離傳輸) |
泵浦激光器芯片 | |
Si/SiO2系列 | PLC芯片 |
AWG芯片 | |
MEMS芯片 | |
SiP系列 | 相干光收發(fā)芯片 |
高速調(diào)制器、光開(kāi)關(guān)等芯片 | |
TIA、LDDriver、CDR芯片 | |
LiNbO3系列 | 高速調(diào)制器芯片 |
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我國(guó)10G光芯片國(guó)產(chǎn)化率接近50%,但25G及以上光芯片國(guó)產(chǎn)化率僅有3%。電芯片國(guó)產(chǎn)化率比光芯片更低。
令人欣慰的是,少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商通過(guò)自研,在芯片領(lǐng)域已有所突破。近年,光迅科技、華為海思、海信寬帶、云嶺光電(華工科技參股)等能量產(chǎn)10G及以下光芯片,部分類型25G芯片已經(jīng)取得突破。
大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化替代,是未來(lái)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重中之重。工信部在《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖》中明確提出,確保2022年中低端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率超過(guò)60%,高端光電子芯片的國(guó)產(chǎn)化率突破20%。
2019年是5G建設(shè)元年,伴隨5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的興起,將推動(dòng)承載網(wǎng)擴(kuò)容升級(jí),從而帶來(lái)海量光器件需求。
相比于4G網(wǎng)絡(luò),5G采用更寬的頻譜,更大規(guī)模的MIMO技術(shù),將峰值帶寬和用戶體驗(yàn)帶寬提升數(shù)十倍,同時(shí)提出毫秒級(jí)超低時(shí)延及更高的可靠性,對(duì)網(wǎng)絡(luò)性能指標(biāo)要求更為苛刻。
為了滿足5G的應(yīng)用場(chǎng)景,需要更大的傳輸容量和更快的傳輸速率支持,光器件模塊需要進(jìn)行相應(yīng)升級(jí),從而帶來(lái)海量光器件需求。4G時(shí)代,前傳網(wǎng)絡(luò)中以6G/10G光模塊為主,5G網(wǎng)絡(luò)將其為升級(jí)為25G,從而帶來(lái)海量25G及以上速率光模塊需求。
5G前傳網(wǎng)絡(luò)(AAU/RRU與DU之間)若以光纖直驅(qū)為主,對(duì)應(yīng)25G/50G的光模塊;中傳網(wǎng)絡(luò)(DU與CU之間)以環(huán)網(wǎng)結(jié)構(gòu)為主,對(duì)應(yīng)100G/200G的光模塊;回傳網(wǎng)絡(luò)(CU與CN之間)采用環(huán)網(wǎng)或全互聯(lián)結(jié)構(gòu),對(duì)應(yīng)200G/400G的光模塊。100G/200G/400G的技術(shù)將在傳輸網(wǎng)中得到更為廣泛的應(yīng)用以滿足更高的速率和時(shí)延指標(biāo)。
2019年9月初,在中國(guó)光博會(huì)上,中國(guó)移動(dòng)在前傳承載網(wǎng)方案中,提出創(chuàng)新的5G前傳Open-WDM/MWDM方案,將在5G前傳重用低成本25GCWDM推進(jìn)12波長(zhǎng)系統(tǒng),從而對(duì)單基站前傳光模塊的需求量有望從從4G的時(shí)的6只提升至12/24只。
2021-2023年三年建設(shè)高峰期,每年新建的宏基站超過(guò)100萬(wàn),頂峰時(shí)期國(guó)內(nèi)每年僅前傳光模塊需求超過(guò)750萬(wàn)只(相當(dāng)于2018年需求的2倍)。
2019-2025年5G基站前傳25G/50G光模塊需求(萬(wàn)只)
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隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的興起,25G光模塊將在2019年開(kāi)始逐步放量,并在2024年達(dá)到高峰期,數(shù)量預(yù)計(jì)達(dá)到1260萬(wàn)只,其中70%應(yīng)用在中國(guó)市場(chǎng),約為880萬(wàn)只,比我們預(yù)判結(jié)果更加樂(lè)觀。
光模塊是光器件供應(yīng)商的兵家必爭(zhēng)之地,在5G試點(diǎn)階段,光迅、海信、新易盛、Finisar等公司都參與了測(cè)試。未來(lái),有望充分受益于5G承載網(wǎng)建設(shè)。
2019-2024年全球5G基站25G光模塊數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)(萬(wàn)只)
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相關(guān)報(bào)告:智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國(guó)光模塊行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)及投資前景評(píng)估報(bào)告》


2025-2031年中國(guó)光通信器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報(bào)告
《2025-2031年中國(guó)光通信器件行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿巴顿Y策略研究報(bào)告》共十八章,包含光通信器件行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與前景預(yù)測(cè),光通信器件行業(yè)投資現(xiàn)狀與風(fēng)險(xiǎn)分析,光通信器件行業(yè)投資價(jià)值與機(jī)會(huì)分析等內(nèi)容。



