2018年全球內(nèi)存接口芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析，預(yù)測(cè)DDR5內(nèi)存價(jià)格將高出DDR4內(nèi)存近50%[圖]

    內(nèi)存接口芯片是服務(wù)器內(nèi)存模組和CPU之間的存儲(chǔ)緩沖用核心關(guān)鍵部件，大約占內(nèi)存價(jià)值量近5%。內(nèi)存又稱為DRAM，是智能設(shè)備中直接和CPU交換資料的記憶單元，用于載入各類程序與資料供CPU直接執(zhí)行和運(yùn)用。

    內(nèi)存接口芯片主要應(yīng)用在存儲(chǔ)器制造，故市場(chǎng)需求規(guī)模較大。2018年全球存儲(chǔ)器的銷售額達(dá)到1580億美元，同比增長(zhǎng)27.42%，其中DRAM銷售額達(dá)到996.6億美元。DRAM市場(chǎng)的主要三大供應(yīng)商市占率合計(jì)超過(guò)90%，市場(chǎng)集中度較高。存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)需求巨大且發(fā)展?jié)摿薮?，未?lái)將進(jìn)一步帶動(dòng)內(nèi)存接口芯片行業(yè)發(fā)展。

2013-2018年全球存儲(chǔ)器銷售額及同比增長(zhǎng)

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    相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)查及投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告》

    2018年全球內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模約5.8億美元，同比增長(zhǎng)約53%。隨著服務(wù)器內(nèi)存條的數(shù)量快速增長(zhǎng)，對(duì)應(yīng)的內(nèi)存接口芯片的需求也隨之增加。未來(lái)內(nèi)存接口芯片的市場(chǎng)規(guī)模也將保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

2016-2018年全球內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)規(guī)模

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    受益于AI/5G/IoT引領(lǐng)的新一輪信息技術(shù)革命，數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)進(jìn)而推動(dòng)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈需求大幅增加。全球和中國(guó)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求快速增長(zhǎng)的背后，必然伴隨著產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮。全球和中國(guó)數(shù)據(jù)中心快速增長(zhǎng)：根據(jù)數(shù)據(jù)，2010-2018年中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模由102億元快速增加到1228億元，年復(fù)合增速36%。

    服務(wù)器占數(shù)據(jù)中心總投資額70%，出貨增量和技術(shù)進(jìn)步，推動(dòng)全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)未來(lái)五年穩(wěn)定增長(zhǎng)。服務(wù)器為數(shù)據(jù)中心的核心設(shè)備，占總投資額70-80%。至2018年，全球服務(wù)器出貨量為1290萬(wàn)臺(tái)，2012-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為6%。中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)2012-2018年復(fù)合增長(zhǎng)率為13%。根據(jù)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)至2023年，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)為11.2千億，2019-2023年復(fù)合增速分別為5%。中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)為6.49千億，2019-2023年復(fù)合增速分別為6%，中國(guó)占全球份額近60%。2018年全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能擴(kuò)張導(dǎo)致供過(guò)于求，2019-2020年呈現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2021年庫(kù)存將消化完畢，市場(chǎng)可望恢復(fù)穩(wěn)步增長(zhǎng)軌道。

2010-2018中國(guó)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)規(guī)模（億元）

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2012-2018全球服務(wù)器出貨量（萬(wàn)臺(tái)）

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2012-2018中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（億元）

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    全球內(nèi)存芯片不受摩爾定律影響，未來(lái)五年復(fù)合增速14%。內(nèi)存芯片在技術(shù)迭代下具有價(jià)量齊升的特性。第一、內(nèi)存屬于易失性存儲(chǔ)芯片中的主要應(yīng)用類型，在各類存儲(chǔ)芯片對(duì)比中具有隨時(shí)讀寫、讀寫速度快、功耗低等優(yōu)勢(shì)，目前無(wú)其他芯片可替代其功能，是服務(wù)器等存儲(chǔ)設(shè)備中必備的存儲(chǔ)部件。第二、根據(jù)數(shù)據(jù)，內(nèi)存在存儲(chǔ)芯片中市場(chǎng)占比53%，在存儲(chǔ)芯片中市場(chǎng)價(jià)值占比最大。根據(jù)數(shù)據(jù)，至2023年全球內(nèi)存市場(chǎng)規(guī)模為5.73千億元，2019-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為14%，內(nèi)存芯片的市場(chǎng)增速高于服務(wù)器和存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)。2019-2020市場(chǎng)負(fù)增長(zhǎng)原因?yàn)?018年產(chǎn)能過(guò)剩所導(dǎo)致。2014-2023全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)（千億元）

全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模

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2014-2023中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)（千億元）

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    DDR是內(nèi)存模塊中用于使輸出增加一倍的技術(shù)。從一方面來(lái)看,DDR技術(shù)升級(jí),對(duì)內(nèi)存接口芯片的技術(shù)水平有著更高要求；另一方面，隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，服務(wù)器激增，從而提高市場(chǎng)對(duì)于內(nèi)存的需求。隨著DDR產(chǎn)品的不斷更新?lián)Q代，內(nèi)存接口芯片的技術(shù)也隨之不斷升級(jí)。

    新一代DDR5服務(wù)器將驅(qū)動(dòng)內(nèi)存需求量和平均價(jià)格提升50%。隨著Intel持續(xù)推出支援更多通道數(shù)的服務(wù)器CPU，內(nèi)存條需求量將大幅提升。（1）內(nèi)存需求量將隨技術(shù)迭代增加：至2019年，DDR4服務(wù)器6通道（12個(gè)內(nèi)存條）和8通道（16個(gè)內(nèi)存條）已廣泛應(yīng)用。根據(jù)HIS數(shù)據(jù)，2019-2022年DDR5服務(wù)器將逐漸市場(chǎng)化，其擁有12/16通道（24/32個(gè)內(nèi)存條）。（2）新款內(nèi)存價(jià)格將提升：根據(jù)數(shù)據(jù)，DDR4內(nèi)存價(jià)格較DDR3高出近50%，預(yù)測(cè)DDR5內(nèi)存價(jià)格將高出DDR4內(nèi)存近50%。

2019-2021年DDR5市場(chǎng)份額將持續(xù)提升（%）

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