2018年國內(nèi)外封測行業(yè)格局對比情況[圖]

    2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構中，制造環(huán)節(jié)占比達到58%，而封裝環(huán)節(jié)占比最小僅為16%。

2018年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構占比

資料來源：智研咨詢整理

    日月光并購矽品，兩家合計占有全球30%的市場份額，長電科技也通過并購星科金朋成為全球市占率13%的第三大封測企業(yè)。行業(yè)馬太效應更加顯著。

2018年全球封測行業(yè)市場格局

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    相關報告：智研咨詢發(fā)布的《2019-2025年中國半導體封測行業(yè)市場供需預測及投資戰(zhàn)略研究報告》

2018年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構較全球存在加大的差異，其中設計占比38%，遠高于全球26%；制造環(huán)節(jié)占比28%，低于全球水平；封測環(huán)節(jié)占比34%，高于全球18%的水平。

2018年中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構占比

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    而受到國際封測業(yè)務大轉(zhuǎn)移影響，國內(nèi)封測行業(yè)規(guī)模增速顯著高于國外水平。2018年行業(yè)規(guī)模實現(xiàn)2193.9億元，8年復合增長率高達12.6%。

2011-2018年中國封測行業(yè)規(guī)模

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    封裝行業(yè)技術門檻低，需要通過不斷加大投資來提高邊際產(chǎn)出，因此行業(yè)公司往往追求產(chǎn)量規(guī)模的擴大。而規(guī)模效應使得龍頭增速快于小企業(yè)。

    大陸封裝企業(yè)依托下游市場的帶動，在增速方面會顯著優(yōu)于海內(nèi)外同類企業(yè)。國內(nèi)封裝企業(yè)長電科技與通富微電市場規(guī)模達到305億元，占有率供給13.9%。國產(chǎn)封測企業(yè)市場占比進一步提高。

2018年國內(nèi)封測行業(yè)市場格局（單位：億元）

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2015年VS2018年國內(nèi)封測行業(yè)格局變化

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