研判2025！中國手機(jī)CIS行業(yè)發(fā)展背景、市場規(guī)模、企業(yè)格局及未來趨勢分析：市場規(guī)模呈波動態(tài)勢，行業(yè)集中度較高，本土企業(yè)競爭優(yōu)勢加速構(gòu)建[圖]

內(nèi)容概要：CMOS圖像傳感器（CIS）是一種將光學(xué)影像轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的半導(dǎo)體器件，具有高集成度、低功耗和快速數(shù)據(jù)處理能力等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、安防監(jiān)控及智能駕駛等領(lǐng)域。近幾年，受經(jīng)濟(jì)下行壓力加劇，智能手機(jī)承壓發(fā)展，導(dǎo)致手機(jī)攝像頭及模組市場規(guī)模呈波動態(tài)勢，2024年智能手機(jī)市場回暖直接帶動手機(jī)攝像頭及模組的產(chǎn)銷量增長。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2024年度中國的手機(jī)攝像頭及模組市場規(guī)模達(dá)到1135億元，增長20%，超過了2021年的規(guī)模。手機(jī)攝像模組由鏡頭組立、音圈馬達(dá)（VCM）、濾光片、底座、CIS以及線路板構(gòu)成。CIS和鏡頭為最核心零部件，通常占模組50%、20%左右的價值量，VCM和濾光片占比接近10%，組裝加工成本占比接近20%。智能手機(jī)為CIS最大應(yīng)用領(lǐng)域，2024年全球CIS市場中，智能手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用占比達(dá)66.7%。其次為汽車領(lǐng)域，占比約為12.8%。其余領(lǐng)域應(yīng)用規(guī)模較小。近幾年，受經(jīng)濟(jì)增長放緩、消費(fèi)者信心不足，以及全球供應(yīng)鏈持續(xù)受擾等多重因素影響，智能手機(jī)行業(yè)整體陷入低迷狀態(tài)，全球智能手機(jī)CIS行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)波動走勢，2024年市場規(guī)模為130億美元，與2020年持平。中國是全球主要的智能手機(jī)市場之一，也是全球重要的智能手機(jī)CIS需求地，2023-2024年期間，中國智能手機(jī)銷量不斷回暖，智能手機(jī)CIS市場規(guī)模也止跌回升。2024年中國智能手機(jī)CIS行業(yè)市場規(guī)模約213.5億元，同比增長6.4%。手機(jī)CIS行業(yè)市場集中度高，2024年全球手機(jī)CIS行業(yè)CR3企業(yè)分別為索尼、格科微、豪威集團(tuán)，前三家企業(yè)累計(jì)市占率達(dá)78.5%。未來，手機(jī)CIS行業(yè)將呈現(xiàn)微型化、分辨率升級、多樣化功能、國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢。

上市企業(yè)：豪威集團(tuán)(603501)、格科微(688728)、思特威(688213)、晶方科技（603005）、??歐菲光（002456）、舜宇光學(xué)科技(02382)、丘鈦科技(01478)

相關(guān)企業(yè)：索尼(中國)有限公司、安森美半導(dǎo)體貿(mào)易（上海）有限公司、三星（中國）半導(dǎo)體有限公司、比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司

關(guān)鍵詞：手機(jī)CIS發(fā)展背景、手機(jī)CIS市場規(guī)模、手機(jī)CIS企業(yè)格局、手機(jī)CIS發(fā)展趨勢

一、手機(jī)CIS行業(yè)相關(guān)概述

CMOS圖像傳感器（CIS）是一種將光學(xué)影像轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號的半導(dǎo)體器件，具有高集成度、低功耗和快速數(shù)據(jù)處理能力等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、安防監(jiān)控及智能駕駛等領(lǐng)域。其工作原理基于互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體技術(shù)，通過感光單元陣列捕獲光線并轉(zhuǎn)化為電信號，經(jīng)模數(shù)轉(zhuǎn)換后輸出數(shù)字圖像數(shù)據(jù)。

根據(jù)結(jié)構(gòu)技術(shù)可將CIS分為前照式（FSI）、背照式（BSI）和堆疊式（Stacked）三種。早期的CIS產(chǎn)品像素采用前照式（FSI）結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)將光學(xué)結(jié)構(gòu)置于基于CMOS工藝的電路上。這項(xiàng)技術(shù)適用于像素尺寸為1.12μm及以上的大多數(shù)CIS解決方案。背照式（BSI）CIS的像素部分和電路部分在同一層，其下層是“支撐基板”，是在背面收集光線的光學(xué)結(jié)構(gòu)。這樣可以消除前照式中金屬線路造成的干擾，在同一大小像素的條件下光線通過的空間更大，從而可提高量子效率。背照式的突破，使得CIS在眾多專業(yè)領(lǐng)域獲得青睞，并加速了其對CCD的取代。堆疊式（Stacked）則采用電路芯片代替支撐基板，與芯片像素部分重疊設(shè)置。這種結(jié)構(gòu)將電路搬到下層，就可以縮小芯片面積，滿足智能手機(jī)的小型化、多功能需求。

手機(jī)CIS產(chǎn)業(yè)鏈上游為制造所需材料及生產(chǎn)設(shè)備，原材料包括硅片光刻膠、光掩模、濺射靶材等，生產(chǎn)設(shè)備包括單晶爐、刻蝕機(jī)、氣相沉積設(shè)備、光刻機(jī)等。中游為CIS生產(chǎn)制造，分為IDM（從設(shè)計(jì)到制造到封裝一體化的模式）、Fabless（只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)）、Foundry（純CIS代工廠）三種模式。下游為手機(jī)領(lǐng)域。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國手機(jī)CIS行業(yè)市場發(fā)展形勢及未來趨勢研判報(bào)告》

二、手機(jī)CIS行業(yè)相關(guān)概述

上個世紀(jì)90年代，中國尚沒有自己的手機(jī)，諾基亞、摩托羅拉、愛立信三家外國企業(yè)，分掉了中國80%的手機(jī)市場，中國只是外國手機(jī)的加工廠。21世紀(jì)10年代，以波導(dǎo)、TCL和康佳為代表的國產(chǎn)手機(jī)異軍突起，波導(dǎo)手機(jī)更是傲立群雄，在2003年銷量超過摩托羅拉、諾基亞，被稱為“手機(jī)中的戰(zhàn)斗機(jī)”。然而，由于技術(shù)的短板，這些國產(chǎn)手機(jī)品牌曇花一現(xiàn)，隨后，中國手機(jī)市場再次被三星、諾基亞等國外品牌占據(jù)。到2010年左右，智能手機(jī)逐步在中國普及，各類手機(jī)品牌出現(xiàn)。HTC、聯(lián)想、小米、蘋果，中國人使用手機(jī)的選擇越來越多。但如今，手機(jī)已不再僅僅是通信工具，而且與便捷的生活方式、智能的信息技術(shù)緊密結(jié)合。中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2025年1-7月，國內(nèi)市場手機(jī)出貨量1.69億部，同比下降1.1%，其中，智能手機(jī)出貨量1.54億部，同比下降4.1%，占同期手機(jī)出貨量的91.3%。

隨著智能手機(jī)普及率的提高，消費(fèi)者對手機(jī)拍照功能的需求日益增長。手機(jī)已經(jīng)成為人們記錄生活、分享情感的主要工具，尤其是短視頻和直播的興起，使得用戶對視頻拍攝的需求大幅增加，進(jìn)一步推動了手機(jī)攝像頭行業(yè)的發(fā)展。近幾年，受經(jīng)濟(jì)下行壓力加劇，智能手機(jī)承壓發(fā)展，導(dǎo)致手機(jī)攝像頭及模組市場規(guī)模呈波動態(tài)勢，2024年智能手機(jī)市場回暖直接帶動手機(jī)攝像頭及模組的產(chǎn)銷量增長。據(jù)中國光協(xié)光學(xué)分會統(tǒng)計(jì)，2024年度中國的手機(jī)攝像頭及模組市場規(guī)模達(dá)到1135億元，增長20%，超過了2021年的規(guī)模。

手機(jī)攝像模組由鏡頭組立、音圈馬達(dá)（VCM）、濾光片、底座、CIS以及線路板構(gòu)成。CIS和鏡頭為最核心零部件，通常占模組50%、20%左右的價值量，VCM和濾光片占比接近10%，組裝加工成本占比接近20%。

三、手機(jī)CIS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、市場規(guī)模

CIS應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，主要應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車電子、安防監(jiān)控和機(jī)器視覺領(lǐng)域，其中智能手機(jī)為CIS最大應(yīng)用領(lǐng)域， 2024年全球CIS市場中，智能手機(jī)領(lǐng)域應(yīng)用占比達(dá)66.7%。其次為汽車領(lǐng)域，占比約為12.8%。其余領(lǐng)域應(yīng)用規(guī)模較小。

CIS作為手機(jī)攝像頭的構(gòu)成之一，受智能手機(jī)市場發(fā)展情況影響較大。近幾年，受經(jīng)濟(jì)增長放緩、消費(fèi)者信心不足，以及全球供應(yīng)鏈持續(xù)受擾等多重因素影響，智能手機(jī)行業(yè)整體陷入低迷狀態(tài)，全球智能手機(jī)CIS行業(yè)市場規(guī)模也呈現(xiàn)波動走勢，2024年市場規(guī)模為130億美元，與2020年持平。

中國是全球主要的智能手機(jī)市場之一，也是全球重要的智能手機(jī)CIS需求地，2023-2024年期間，中國智能手機(jī)銷量不斷回暖，智能手機(jī)CIS市場規(guī)模也止跌回升。數(shù)據(jù)顯示，2024年中國智能手機(jī)CIS行業(yè)市場規(guī)模約213.5億元，同比增長6.4%。

2、企業(yè)格局

手機(jī)CIS行業(yè)市場集中度高，2024年全球手機(jī)CIS行業(yè)CR3企業(yè)分別為索尼、格科微、豪威集團(tuán)，前三家企業(yè)累計(jì)市占率達(dá)78.5%。索尼穩(wěn)居榜首，為蘋果、三星等旗艦機(jī)型提供核心傳感器，技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢明顯。格科微正在利用其高成本效率的優(yōu)勢，增加安卓智能手機(jī)的訂單。該公司還通過轉(zhuǎn)型至輕晶圓廠運(yùn)營模式，顯著增強(qiáng)了產(chǎn)品競爭力。豪威科技 (OmniVision ) 的出貨量在 2024 年同比增長14%，部分原因是其在熱門的50MP傳感器領(lǐng)域的擴(kuò)張。其產(chǎn)品（例如 OV50H圖像傳感器）性能卓越，價格比競爭對手更具競爭力，自推出以來便獲得了顯著的關(guān)注，并已被中國主要 OEM 廠商廣泛采用。中國正在推動其科技供應(yīng)鏈的本地化，以及政府對半導(dǎo)體自給自足的戰(zhàn)略支持。這些努力使得中國CIS供應(yīng)商對國內(nèi)智能手機(jī)品牌更具吸引力，尤其是在中端和入門級設(shè)備方面。

四、手機(jī)CIS行業(yè)發(fā)展趨勢

1、市場規(guī)模預(yù)測

在5G普及、多攝像頭設(shè)備普及、對更好的圖像質(zhì)量、更多樣化的成像特性和創(chuàng)新功能的追求的推動下，全球智能手機(jī)CIS市場預(yù)計(jì)將以3.5%的年復(fù)合增長率擴(kuò)大，并于2030年達(dá)到160億美元。

2、發(fā)展趨勢

未來，手機(jī)CIS行業(yè)將呈現(xiàn)微型化、分辨率升級、多樣化功能、國產(chǎn)替代的發(fā)展趨勢，具體如下：（1）微型化。CIS微型化仍是緊湊型智能手機(jī)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵優(yōu)先事項(xiàng)。TSV封裝和堆疊架構(gòu)的進(jìn)步（如在OV50K等解決方案中所見）使像素尺寸已縮小至0.56微米，支持開發(fā)厚度最高減少20%的攝像頭模組。此類創(chuàng)新對折疊式設(shè)備尤為有利。（2）分辨率升級。智能手機(jī)CIS技術(shù)正快速發(fā)展，更大的傳感器尺寸和更先進(jìn)的像素架構(gòu)，促使智能手機(jī)明顯呈現(xiàn)出向更高分辨率發(fā)展的趨勢。如8K視頻錄制已成為高端設(shè)備的標(biāo)配功能。此類硬件升級與AI驅(qū)動的像素合并和多幀融合算法相輔相成，顯著提升了低光條件下的細(xì)節(jié)捕捉能力和圖像質(zhì)量，不斷拓展手機(jī)攝影的可能性。（3）多樣化的功能。除提升分辨率外，CIS創(chuàng)新正從分辨率轉(zhuǎn)向包含先進(jìn)成像能力。關(guān)鍵趨勢包括用于深度映射和生物識別的雙?？梢姽猕uIR傳感、針對低光成像的增強(qiáng)近NIR性能，以及能以最小運(yùn)動模糊實(shí)現(xiàn)超寬動態(tài)范圍（最高達(dá)14檔）的LOFIC技術(shù)等。（4）國產(chǎn)替代趨勢。隨著中國在更廣泛的層面推動半導(dǎo)體自主可控，中高端智能手機(jī)采用國產(chǎn)CIS的勢頭日益增強(qiáng)，行業(yè)國產(chǎn)化水平將進(jìn)一步提升。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國手機(jī)CIS行業(yè)市場發(fā)展形勢及未來趨勢研判報(bào)告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。