研判2025！中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、市場規(guī)模、競爭格局及發(fā)展趨勢分析：國產(chǎn)替代進程加速，未來高端應(yīng)用領(lǐng)域需求有望增長[圖]

內(nèi)容概要：中國是HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)的重要參與者，近年來在技術(shù)突破和市場應(yīng)用方面取得顯著進展。在技術(shù)突破方面，國內(nèi)頭部企業(yè)陸續(xù)攻克工藝難題，實現(xiàn)高精度量產(chǎn)。例如燦勤科技已建成完整自動化產(chǎn)線，其 HTCC 產(chǎn)品達成單層厚度最小 0.1mm、最小孔徑 0.1mm、線寬與線距均為 50μm 的極限精度。在市場應(yīng)用方面，HTCC高溫共燒陶瓷廣泛應(yīng)用于電子封裝、加熱設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。在電子封裝領(lǐng)域，HTCC高溫共燒陶瓷可用于電真空管開關(guān)、集成電路以及大功率電子管封裝過程中；在加熱設(shè)備領(lǐng)域，采用HTCC制成的加熱體可用于暖風(fēng)空調(diào)、烘干機以及暖風(fēng)機等加熱設(shè)備中；在汽車電子領(lǐng)域，其可用于制造汽車傳感器。在技術(shù)和應(yīng)用需求拉動下，我國HTCC高溫共燒陶瓷市場規(guī)模不斷增長，2024年行業(yè)市場規(guī)模達到67億元，同比上漲8.1%。

相關(guān)上市企業(yè)：四方光電（688665）、燦勤科技（688182）、康達新材（002669）、富士達（835640）、武漢凡谷（002194）、中瓷電子（003031）、旭光電子（600353）、三環(huán)集團（300408）、國瓷材料（300285）、風(fēng)華高科（000636）等。

相關(guān)企業(yè)：上海晶材新材料科技有限公司、嘉興佳利電子有限公司、寧夏艾森達新材料科技有限公司、福建華清電子材料科技有限公司、河北鼎瓷電子科技股份有限公司等。

關(guān)鍵詞：HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)市場規(guī)模、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)競爭格局、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢

一、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)相關(guān)概述

HTCC高溫共燒陶瓷是一種采用鎢、鉬、錳等高熔點金屬漿料，通過絲網(wǎng)印刷技術(shù)在氧化鋁、氮化鋁等陶瓷生坯表面形成電路圖案，經(jīng)高溫（通常大于1200℃）燒結(jié)形成三維立體電路的多層集成陶瓷。

與LTCC（低溫共燒陶瓷）相比，HTCC（高溫共燒陶瓷）在材料選擇、共燒溫度、性能特點及應(yīng)用領(lǐng)域上存在顯著差異。HTCC采用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料和鎢、鉬等金屬材料，其共燒溫度高達1650℃至1850℃，具備機械強度高、散熱系數(shù)大、成本低和化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點，但導(dǎo)電率較低且制作成本較高，常用于加熱體、多層陶瓷基板和陶瓷管殼等產(chǎn)品。

二、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)上游原材料主要包括氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料、鎢、鉬、錳等金屬材料，以及粘結(jié)劑、分散劑、增塑劑等添加劑。中游是指HTCC高溫共燒陶瓷的生產(chǎn)制造。下游是指陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領(lǐng)域。

電子元件長期在高溫環(huán)境下運轉(zhuǎn)會導(dǎo)致其性能惡化，甚至器件被破壞。為此，有效的電子封裝需要不斷提高封裝材料的性能，并將電子線路布線合理化，使得電子元件在不受環(huán)境影響的同時，實現(xiàn)良好的散熱，幫助電子系統(tǒng)保持良好的穩(wěn)定性。目前，電子元器件的封裝材料一般為三大類即塑料、金屬和陶瓷。其中陶瓷封裝在高致密封裝中具有較大發(fā)展?jié)摿?。近年來，我國陶瓷封裝基座行業(yè)市場規(guī)模呈現(xiàn)上升趨勢，2024年行業(yè)市場規(guī)模達到45.33億元，同比上漲6.1%。HTCC高溫共燒陶瓷由于材料燒結(jié)的溫度很高，因而具有結(jié)構(gòu)強度高、熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性好和布線密度高等優(yōu)點，在陶瓷封裝領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。隨著陶瓷封裝發(fā)展，HTCC高溫共燒陶瓷的需求也不斷增加。

相關(guān)報告：智研咨詢發(fā)布的《中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》

三、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

隨著全球通信電子、汽車電子、消費電子等行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對高性能電子封裝材料的需求日益旺盛。HTCC高溫共燒陶瓷憑借機械強度高、布線密度高、化學(xué)性能穩(wěn)定、散熱系數(shù)高和材料成本低等優(yōu)點，逐漸成為電子封裝的重要產(chǎn)品。數(shù)據(jù)顯示，2021年全球HTCC高溫共燒陶瓷市場銷售額達到27.91億美元，預(yù)計2028年全球HTCC高溫共燒陶瓷市場銷售額增長至41.15億美元，年復(fù)合增長率為5.7%。

中國是HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)的重要參與者，近年來在技術(shù)突破和市場應(yīng)用方面取得顯著進展。在技術(shù)突破方面，國內(nèi)頭部企業(yè)陸續(xù)攻克工藝難題，實現(xiàn)高精度量產(chǎn)。例如燦勤科技已建成完整自動化產(chǎn)線，其 HTCC 產(chǎn)品達成單層厚度最小 0.1mm、最小孔徑 0.1mm、線寬與線距均為 50μm 的極限精度。在市場應(yīng)用方面，HTCC高溫共燒陶瓷廣泛應(yīng)用于電子封裝、加熱設(shè)備、汽車電子等領(lǐng)域。在電子封裝領(lǐng)域，HTCC高溫共燒陶瓷可用于電真空管開關(guān)、集成電路以及大功率電子管封裝過程中；在加熱設(shè)備領(lǐng)域，采用HTCC制成的加熱體可用于暖風(fēng)空調(diào)、烘干機以及暖風(fēng)機等加熱設(shè)備中；在汽車電子領(lǐng)域，其可用于制造汽車傳感器。在技術(shù)和應(yīng)用需求拉動下，我國HTCC高溫共燒陶瓷市場規(guī)模不斷增長，2024年行業(yè)市場規(guī)模達到67億元，同比上漲8.1%。

四、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)競爭格局

受市場前景吸引，我國已有多家企業(yè)布局HTCC行業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)賽道，主要包括富士達、燦勤科技、佳利電子、艾森達新材、鼎瓷電子、華清電子、旭光電子等。其中，燦勤科技專注于高端先進電子陶瓷元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，已建成完整HTCC自動化設(shè)備生產(chǎn)線；富士達的HTCC產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量供貨，并在核心客戶處完成技術(shù)驗證。

1、中航富士達科技股份有限公司

中航富士達科技股份有限公司成立于1998年5月，是一家專注于射頻同軸連接器、射頻同軸電纜組件、射頻電纜、先進陶瓷及微波無源器件等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。根據(jù)技術(shù)發(fā)展方向和新技術(shù)、新工藝、新材料和新設(shè)備的發(fā)展驅(qū)動預(yù)先技術(shù)研發(fā)，富士達開發(fā)出 HTCC、振子天線/相控陣天線輻射陣列、微帶天線、縫隙天線、耐高溫電纜組件、超穩(wěn)相電纜及組件、低溫超導(dǎo)電纜組件、陶瓷管殼、金屬管殼、微波器件等產(chǎn)品。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空航天、軍工防務(wù)、民用通信等領(lǐng)域，遠銷東南亞、歐美等國際市場。從企業(yè)經(jīng)營業(yè)績來看，2025年前三季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.52億元，同比上漲16.62%；歸母凈利潤0.56億元，同比上漲55.38%。

2、江蘇燦勤科技股份有限公司

??江蘇燦勤科技股份有限公司成立于2004年，2021年科創(chuàng)板上市。公司專業(yè)從事微波介質(zhì)陶瓷、高溫共燒陶瓷、低溫共燒陶瓷、特種復(fù)合陶瓷等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在HTCC領(lǐng)域，公司相關(guān)產(chǎn)品線逐步豐富，目前已建成完整的HTCC自動化設(shè)備產(chǎn)線，建立了HTCC產(chǎn)品線端到端的能力。從產(chǎn)品設(shè)計、陶瓷材料制備、瓷體成型、燒結(jié)、表面金屬化、釬焊組裝、測試檢驗、試驗分析等可全部由公司內(nèi)部完成。同時，公司積累了大量優(yōu)質(zhì)的客戶資源，為HTCC產(chǎn)品提供較為豐富的需求量。2024年公司HTCC營業(yè)收入達到0.14億元，同比上漲330.01%。

五、HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)發(fā)展趨勢

1、國產(chǎn)替代進程加速

與國外相比，我國HTCC高溫共燒陶瓷起步較晚，在技術(shù)積累方面也較為緩慢，導(dǎo)致HTCC產(chǎn)業(yè)與國外企業(yè)的差距越來越大。隨著高端市場對HTCC元器件、陶瓷封裝、大功率陶瓷基板等需求的增長，國內(nèi)廠商也開始意識到HTCC技術(shù)的重要性和巨大的發(fā)展空間。此外，受國際貿(mào)易摩擦影響，HTCC產(chǎn)品國產(chǎn)化替代的市場空間巨大。由于HTCC行業(yè)技術(shù)門檻較高，目前僅有少數(shù)國內(nèi)廠商在著手研發(fā)HTCC技術(shù)，形成批量供應(yīng)能力的企業(yè)更是少數(shù)，技術(shù)能力和產(chǎn)量水平目前還遠遠不能滿足國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的發(fā)展需求。未來，隨著5G應(yīng)用、萬物互聯(lián)等市場的發(fā)展，對HTCC的需求量會進一步增長。國內(nèi)企業(yè)需要進一步提升自身的工藝水平和技術(shù)能力，提高自身產(chǎn)品的競爭力。對目標產(chǎn)品核心技術(shù)的突破將幫助實現(xiàn)我國HTCC產(chǎn)品的進口替代。

2、高端應(yīng)用領(lǐng)域需求成增長核心引擎

HTCC的應(yīng)用場景正從傳統(tǒng)電子領(lǐng)域向更多高端場景拓展且需求激增。在汽車領(lǐng)域，HTCC材料通常用于必須耐高溫的發(fā)動機控制單元和傳感器。如應(yīng)用于車載大功率電路的HTCC陶瓷管殼。在航空航天領(lǐng)域，HTCC材料可用于航天器或飛機上的傳感器、致動器等元件。在軍工領(lǐng)域，HTCC主要用于雷達通信系統(tǒng)中的射頻開關(guān)矩陣，取代以往的PCB多層板基板材料，為射頻收發(fā)前端小型化提供了多種可選方案。隨著這些領(lǐng)域的發(fā)展，HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)需求將不斷上漲。

3、產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合成趨勢

未來，具備競爭力的企業(yè)將朝著全流程一體化生產(chǎn)轉(zhuǎn)型，通過掌控氧化鋁、氮化鋁粉體等上游原材料供應(yīng)，以及流延、沖孔、共燒等核心生產(chǎn)環(huán)節(jié)，降低成本并提升抗風(fēng)險能力。同時，上下游企業(yè)的協(xié)作不斷加強，上游穩(wěn)定供應(yīng)高質(zhì)量原材料，中游提升生產(chǎn)效率，下游應(yīng)用領(lǐng)域的升級則反向推動HTCC產(chǎn)品迭代，形成協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國HTCC高溫共燒陶瓷行業(yè)市場競爭態(tài)勢及發(fā)展前景研判報告》。智研咨詢是中國領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。