研判2025！中國鍵合機行業(yè)發(fā)展歷程、政策、發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及未來前景展望：國家政策支持力度加大，鍵合機國產化替代加速[圖]

內容概況：當前，中國鍵合機行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉型升級的關鍵階段。作為半導體封裝設備的重要組成部分，鍵合機在集成電路、功率器件以及光電子器件等制造過程中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來，在國家政策持續(xù)支持、下游應用市場不斷擴展以及技術持續(xù)創(chuàng)新的共同推動下，中國鍵合機行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展勢頭。從進口情況來看，2024年中國引線鍵合機進口量為10873臺，同比增長22.78%；進口金額為44.03億元，同比增長22.56%。主要是半導體產業(yè)快速發(fā)展、高端設備國產化率不足及技術壁壘較高。2025年以來，半導體行業(yè)供需關系出現(xiàn)調整，消費電子需求疲軟導致下游備貨意愿減弱，成熟制程產能利用率出現(xiàn)回落，行業(yè)整體進入“產能消化”階段。受此影響，2025年前三季度，中國引線鍵合機進口量為7124臺，同比下降13.68%；進口金額為29.63億元，同比下降7.97%。盡管國內企業(yè)已在中低端鍵合機市場實現(xiàn)了一定程度的國產替代，但在高精度、高效率的高端引線鍵合機領域，仍高度依賴進口產品，反映出國內企業(yè)在核心技術研發(fā)與產品創(chuàng)新能力方面仍有待進一步提升和加強。

相關上市企業(yè)：邁為股份（300751）、奧特維（688516）、拓荊科技（688072）、芯源微（688037）、欣旺達（300207）、星徽股份（300464）、國恩股份（002768）、云漢芯城（301563）、思特威（688213）、格科微（688728）等。

相關企業(yè)：北京華卓精科科技股份有限公司、蘇州芯?？萍加邢薰尽⑶嗪叹г雽w科技（集團）有限責任公司、三河建華高科有限責任公司、博納半導體設備（浙江）有限公司、上海微電子裝備（集團）股份有限公司等。

關鍵詞：鍵合機行業(yè)發(fā)展歷程、鍵合機行業(yè)相關政策、鍵合機行業(yè)產業(yè)鏈、伺服電機行業(yè)市場規(guī)模、全球鍵合機行業(yè)市場規(guī)模、引線鍵合機出口量、引線鍵合機出口金額、鍵合機行業(yè)競爭格局、鍵合機行業(yè)發(fā)展趨勢

一、鍵合機行業(yè)概述

鍵合機是一種應用于物理學領域的精密儀器，主要用于實現(xiàn)微電子材料、光電材料及納米級微機電元件制作過程中的鍵合工藝。其核心功能是通過施加壓力、熱量及超聲波能量，將金屬引線與基板焊盤緊密連接，或使兩片已對準晶圓在真空環(huán)境下鍵合，形成電氣互連或封裝結構。設備兼容多種鍵合工藝，包括超聲鍵合、熱壓鍵合、共晶鍵合等，并支持不同尺寸圓片（最大至6英寸）及多種材料（如硅、玻璃、砷化鎵）的加工需求。

鍵合機的功能主要有三點，首先，鍵合機實現(xiàn)超聲鍵合、熱壓鍵合等多種基礎工藝，可完成金絲、銅絲等多種材料的鍵合；其次，鍵合機支持混合電路、多芯片模塊組裝，具備超聲鍵合、超聲熱鍵合、熱鍵合、金帶焊接、金絲、鋁絲、銅絲鍵合功能，以及可選梁式混合電路等專用電路TAB貼片功能；最后，鍵合機應用于微機械傳感器封裝，通過熔融鍵合、共晶鍵合等工藝完成樣片結構封裝。

二、鍵合機行業(yè)發(fā)展歷程

中國鍵合機行業(yè)的發(fā)展經歷了五個階段，改革開放初期，中國半導體產業(yè)基礎薄弱，鍵合機等核心設備完全依賴進口。國外設備壟斷市場，國內企業(yè)以代理和維修為主。技術封鎖嚴格，高端鍵合機（如倒裝芯片鍵合機）對中國禁運。1988年，上海無線電十四廠引進日本鍵合機生產線，開啟國內半導體封裝設備應用先河。國家“908工程”“909工程”啟動，推動半導體產業(yè)自主化。21世紀初-2010年期間，國家集成電路產業(yè)投資基金（大基金）成立，地方政策配套落地。企業(yè)成為創(chuàng)新主體，如北方華創(chuàng)、長川科技等布局鍵合機領域。設備性能提升至國際中端水平，部分實現(xiàn)進口替代。進入高速發(fā)展階段，全球半導體產業(yè)向中國轉移，5G、AI等技術驅動需求爆發(fā)。國內企業(yè)在高端鍵合技術上取得突破，如銅絲鍵合技術和混合鍵合技術。2010年，45所承擔了國家科技重大專項全自動引線鍵合機的研發(fā)。部分企業(yè)的產品開始進入高端市場，與國際品牌競爭。隨著5G通信、物聯(lián)網、人工智能等新興技術的發(fā)展，鍵合機的應用領域不斷拓展，市場需求更加多元化。2020年至今，國際貿易摩擦加速國產替代，國家“十四五”規(guī)劃明確半導體設備戰(zhàn)略地位。在政策支持和市場需求的雙重驅動下，國產鍵合機的市場份額逐漸增加，尤其是在中高端市場，國產替代進程加速。

三、鍵合機行業(yè)政策

近年來，中國鍵合機行業(yè)在政策層面獲得多重支持，形成以國家戰(zhàn)略為導向、地方配套為支撐、資金稅收為激勵、標準認證為保障的政策體系，推動行業(yè)向高端化、國產化方向加速發(fā)展。例如，2024年9月，工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)《工業(yè)重點行業(yè)領域設備更新和技術改造指南》，電子元器件和電子材料行業(yè)中，電子元器件關鍵部件成型設備主要更新的方向包括鍵合機等。2025年1月，人力資源社會保障部等八部門印發(fā)《關于推動技能強企工作的指導意見》，支持企業(yè)數(shù)字人才培育。聚焦大數(shù)據(jù)、人工智能、智能制造、集成電路、數(shù)據(jù)安全等領域挖掘培育新的數(shù)字職業(yè)序列。

四、鍵合機行業(yè)產業(yè)鏈

鍵合機產業(yè)鏈上游為原材料和零部件，其中，原材料包括金屬材料（不銹鋼、鈦合金等）、高性能陶瓷材料、高分子材料等；零部件包括精密運動控制部件（伺服電機、編碼器、驅動器等）、傳感器、電子元器件、光學部件等。產業(yè)鏈中游為鍵合機的生產制造環(huán)節(jié)。產業(yè)鏈下游為應用領域，包括消費電子、汽車電子、功率半導體、醫(yī)療設備等。

伺服電機是鍵合機的核心驅動部件，主要用于實現(xiàn)高精度的定位控制、速度調節(jié)和扭矩輸出，確保鍵合過程中焊頭的穩(wěn)定運動和精確操作。伺服電機又稱執(zhí)行電動機，是指在伺服系統(tǒng)中控制機械元件運轉的發(fā)動機，是一種補助馬達間接變速裝置，伺服電機在自動化設備的組成中占有重要地位。數(shù)據(jù)顯示，中國伺服電機行業(yè)市場規(guī)模從2020年的149億元增長至2024年的223億元，年復合增長率為10.61%。預計2025年中國伺服電機行業(yè)市場規(guī)模將增長至250億元。隨著伺服電機技術的不斷進步與廣泛應用，鍵合機行業(yè)正朝著更高精度、更高效率及更智能化的方向蓬勃發(fā)展。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國鍵合機行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資趨勢研判報告》

五、鍵合機行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

半導體設備主要由晶圓制造設備、測試設備和封裝設備三大類構成。封裝設備作為后道工序中的關鍵環(huán)節(jié)，承擔著對芯片進行封裝保護、實現(xiàn)電氣互聯(lián)并構成最終產品的重要功能，核心設備包括固晶機、劃片機、鍵合機、塑封機和電鍍機等。其中，鍵合機是封裝流程中的核心裝備之一，主要用于裸芯片或微型電子組件的貼裝，將芯片精確安裝到引線框架、熱沉、基板或PCB板上，從而建立芯片與外部電路之間的電連接。

2019年受韓國半導體市場供貨低迷的影響，三星電子大幅削減存儲器等領域投資，導致全球半導體設備銷售額同比下降44%，降至99.7億美元，鍵合機市場規(guī)模也隨之收縮至6.67億美元。2020年起，隨著半導體行業(yè)整體復蘇、先進封裝技術需求提升，以及5G、人工智能等新興技術的推動，鍵合機市場逐步回暖，2021年全球規(guī)模達到17.52億美元，同比大幅增長94.86%。然而，2022至2023年間，受全球芯片需求疲軟影響，鍵合機市場規(guī)模出現(xiàn)回調。進入2024年，半導體后道設備市場迎來強勁復蘇，裝配與封裝設備銷售額同比增長25%，主要得益于AI芯片制造復雜度的提高以及高帶寬存儲器需求的爆發(fā)。2024年全球鍵合機市場規(guī)模回升至11.23億美元，同比增長11.49%。展望未來，在先進邏輯芯片、HBM相關DRAM應用持續(xù)放量以及亞洲地區(qū)出貨增長的共同推動下，預計2025年全球鍵合機行業(yè)市場規(guī)模將進一步增長至13.41億美元。

當前，中國鍵合機行業(yè)正處于快速發(fā)展與轉型升級的關鍵階段。作為半導體封裝設備的重要組成部分，鍵合機在集成電路、功率器件以及光電子器件等制造過程中發(fā)揮著不可替代的作用。近年來，在國家政策持續(xù)支持、下游應用市場不斷擴展以及技術持續(xù)創(chuàng)新的共同推動下，中國鍵合機行業(yè)呈現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展勢頭。從進口情況來看，2024年中國引線鍵合機進口量為10873臺，同比增長22.78%；進口金額為44.03億元，同比增長22.56%。主要是半導體產業(yè)快速發(fā)展、高端設備國產化率不足及技術壁壘較高。2025年以來，半導體行業(yè)供需關系出現(xiàn)調整，消費電子需求疲軟導致下游備貨意愿減弱，成熟制程產能利用率出現(xiàn)回落，行業(yè)整體進入“產能消化”階段。受此影響，2025年前三季度，中國引線鍵合機進口量為7124臺，同比下降13.68%；進口金額為29.63億元，同比下降7.97%。盡管國內企業(yè)已在中低端鍵合機市場實現(xiàn)了一定程度的國產替代，但在高精度、高效率的高端引線鍵合機領域，仍高度依賴進口產品，反映出國內企業(yè)在核心技術研發(fā)與產品創(chuàng)新能力方面仍有待進一步提升和加強。

六、鍵合機行業(yè)企業(yè)格局和重點企業(yè)分析

中國鍵合機行業(yè)已形成層次分明的競爭格局，整體由國際巨頭主導，國內企業(yè)正奮力追趕。目前，第一梯隊由新加坡ASMPT、荷蘭BESEI、美國庫力索法和奧地利EV Group等海外頂尖企業(yè)占據(jù)，它們在技術積累、品牌影響力和市場份額上擁有絕對優(yōu)勢。第二梯隊則集中了邁為股份、奧特維、拓荊科技、芯源微等一批國內領先的上市公司及創(chuàng)新企業(yè)，構成了國產力量的中堅，在特定領域或環(huán)節(jié)不斷尋求突破。第三梯隊則由眾多規(guī)模較小的企業(yè)構成，市場參與者眾多但個體影響力有限。總體來看，鍵合機行業(yè)技術壁壘高，市場集中度顯著，國產替代雖已邁出堅實步伐，但核心技術與高端市場仍面臨激烈競爭，本土企業(yè)的發(fā)展與突破是未來改變競爭格局的關鍵變量。

1、蘇州邁為科技股份有限公司

蘇州邁為科技股份有限公司是一家集機械設計、電氣研制、軟件算法開發(fā)、精密制造裝配于一體的高端設備制造商，專注于智能制造裝備的設計、研發(fā)、生產與銷售。公司面向太陽能光伏、顯示、半導體三大行業(yè)，立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，研發(fā)、制造、銷售智能化高端裝備。秉持以自主研發(fā)與技術創(chuàng)新實現(xiàn)核心設備國產化的信念，邁為股份始終以行業(yè)頂尖水平為標準，持續(xù)探索、致力成為泛半導體領域細分行業(yè)標桿，推動智能化制造技術的進步。在半導體及顯示行業(yè)，公司在保持太陽能電池生產設備優(yōu)勢的基礎上，立足真空、激光、精密裝備三大關鍵技術平臺，秉持以自主研發(fā)與技術創(chuàng)新實現(xiàn)核心設備國產化的信念，積極拓展新領域，相繼研制顯示面板核心設備、半導體晶圓、封裝核心設備。在半導體封裝核心設備：公司聚焦半導體泛切割、2.5D/3D先進封裝，提供封裝工藝整體解決方案。率先實現(xiàn)了半導體晶圓開槽、切割、研磨、減薄、鍵合等裝備的國產化。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，邁為股份半導體及顯示行業(yè)營業(yè)收入為1.27億元，同比增長496.9%。

2、拓荊科技股份有限公司

拓荊科技股份有限公司自設立以來，一直在高端半導體專用設備領域持續(xù)深耕，聚焦薄膜沉積設備和應用于三維集成領域的先進鍵合設備及配套量檢測設備（以下統(tǒng)稱“三維集成設備”）的研發(fā)與產業(yè)化應用。在薄膜沉積設備方面，公司憑借十余年的自主研發(fā)經驗和技術積累，現(xiàn)已擁有多項具有國際先進水平的核心技術，形成了PECVD（等離子體增強化學氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體化學氣相沉積）及Flowable CVD（流動性化學氣相沉積）等薄膜設備系列產品，在集成電路邏輯芯片、存儲芯片制造等領域得到廣泛應用。PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD及Flowable CVD設備均屬于CVD（化學氣相沉積）細分領域產品，不同的設備技術原理不同，所沉積的薄膜種類和性能不同，適用于芯片內不同的應用工序。在三維集成設備行業(yè)方面，面向新的技術趨勢和市場需求，公司積極布局并成功進軍高端半導體設備的前沿技術領域，研發(fā)并推出了應用于三維集成領域的先進鍵合設備（包括混合鍵合、熔融鍵合設備）及配套使用的量檢測設備。先進鍵合技術根據(jù)堆疊的方式不同分為晶圓對晶圓鍵合和芯片對晶圓鍵合。數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，拓荊科技半導體設備營業(yè)收入為18.7億元，同比增長53.78%。

七、鍵合機行業(yè)發(fā)展趨勢

1、技術升級邁向超高精度與智能化

未來，中國鍵合機行業(yè)的發(fā)展將深度聚焦于技術本身的精進。核心趨勢是突破現(xiàn)有精度極限，通過引入更精密的運動控制算法、亞微米級甚至納米級的分辨率傳感系統(tǒng)，以及主動振動抑制技術，來滿足第三代半導體、Chiplet等先進封裝對貼裝精度與鍵合力的極致要求。同時，人工智能與機器學習技術將深度融入工藝過程，實現(xiàn)參數(shù)自主優(yōu)化、產品質量的實時預測性診斷以及生產過程的自主決策，從“自動化”向“智能化”躍遷，顯著提升良率與生產效率。

2、工藝創(chuàng)新適配先進封裝范式

技術演進將緊密圍繞全球半導體前沿的先進封裝工藝展開。鍵合設備需要從傳統(tǒng)的“連接”功能，升級為實現(xiàn)異構集成與系統(tǒng)級封裝的關鍵平臺。這意味著行業(yè)將重點發(fā)展面向混合鍵合、晶圓級封裝、硅光封裝等新興范式的專用鍵合技術。設備必須解決不同材料間熱膨脹系數(shù)失配帶來的應力問題，實現(xiàn)超高平整度鍵合與極低孔隙率，并兼容更大尺寸的晶圓，從而在三維空間內實現(xiàn)芯片性能與集成度的最大化。

3、功能集成構建一體化解決方案

單一的鍵合功能已難以滿足未來高端制造的需求，技術融合與功能集成成為明確方向。鍵合機將不再是一個獨立的工藝節(jié)點，而是會向前后道工序延伸，集成光學檢測、等離子清洗、臨時鍵合/解鍵合等模塊，演變?yōu)橐粋€一體化的微組裝平臺。這種發(fā)展趨勢要求設備具備多物理場協(xié)同控制能力和更復雜的軟件系統(tǒng)，以提供從芯片貼裝、互連到最終成型的完整解決方案，降低客戶產線復雜度，提升整體制造效能。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國鍵合機行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及投資趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產業(yè)咨詢機構，提供深度產業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。