2025年中國自動物料搬送系統(tǒng)（AMHS）行業(yè)發(fā)展背景、市場規(guī)模、企業(yè)格局及未來趨勢研判：行業(yè)規(guī)模將突破百億元，國產(chǎn)化替代空間廣闊[圖]

內(nèi)容概要：AMHS（自動物料搬送系統(tǒng)），也稱為天車系統(tǒng)，主要用于快速準確按照工藝流程在生產(chǎn)設備之間搬送裝載晶圓。通過該系統(tǒng)，可以大幅度減少晶圓在各個工藝機臺的等待時間，極大提升生產(chǎn)效率，同時標準化的搬運過程可明顯提高產(chǎn)品良率，通過無人化搬運減少人員誤操作，降低人力成本，現(xiàn)廣泛應用于半導體硅片廠、芯片制造廠、芯片封裝廠。芯片生產(chǎn)過程中呈現(xiàn)出晶圓尺寸不斷擴大的趨勢，早期6英寸晶圓廠較少的采用AMHS系統(tǒng)，或采取部分區(qū)域的自動化方案，主要由于晶圓尺寸較小，搬運難度不高，設備采購與維護成本高，工藝設備標準化程度低等。晶圓尺寸從6英寸逐漸發(fā)展至8英寸、12英寸，重量也在不斷增加，物料的安全搬運需求日益凸顯，AMHS在12寸FAB廠已成為智能制造的標配。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的轉移，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展，晶圓廠建廠數(shù)量逐年增加，使得AMHS賽道具有廣闊的市場增量。中國AMHS行業(yè)發(fā)展迅速，2024年市場規(guī)模達86.9億元，同比增長38.5%，2025年行業(yè)規(guī)模有望突破百億元。晶圓制造領域對生產(chǎn)條件要求嚴苛，超過1000道的生產(chǎn)工序，緊湊的生產(chǎn)任務使得天車在廠內(nèi)的運輸頻次高達10萬次/天，對AMHS系統(tǒng)整體要求相對最高，市場需求最大，2024年中國晶圓制造領域AMHS市場規(guī)模達79.8億元，占比超90%。其次，隨著先進封裝技術的發(fā)展，AMHS也開始逐步進入了封測領域。2024年封裝測試領域AMHS市場規(guī)模為2.7億元，占比3.1%。長期以來，全球AMHS市場被日本大福和村田機械壟斷，兩家企業(yè)合計市占率超過90%，國內(nèi)AMHS國產(chǎn)化導入率尚不到10%。國內(nèi)晶圓廠在與大福、村田等進口AMHS供應商合作時面臨技術支持不及時、交期長、價格高等問題，國產(chǎn)替代勢在必行。以國家大基金為主的半導體產(chǎn)業(yè)扶持戰(zhàn)略，助推了一批新興國產(chǎn)AMHS供應商的成長，包括彌費科技、道達智能科技、成川科技、鎧鉑科技、合肥欣奕華等。

上市企業(yè)：海晨股份（300873）、機器人（300024）、TCL科技(000100)、中芯國際(688981)、華虹公司(688347)、晶合集成(688249)、芯聯(lián)集成(688469)等

相關企業(yè)：湖州運穩(wěn)智能科技有限公司、彌費科技（上海）股份有限公司、華芯（嘉興）智能裝備有限公司、成川科技（蘇州）有限公司、無錫芯運智能科技有限公司、合肥欣奕華智能機器股份有限公司、蘇州新施諾半導體設備有限公司、江蘇睿新庫智能科技有限公司、蘇州新施諾半導體設備有限公司、上海果納半導體技術有限公司、格創(chuàng)東智科技有限公司、尊芯智能科技（蘇州）有限公司

關鍵詞：AMHS發(fā)展背景、AMHS發(fā)展歷程、AMHS市場規(guī)模、AMHS企業(yè)格局、AMHS投融資動態(tài)、AMHS發(fā)展趨勢

一、AMHS行業(yè)相關概述

AMHS（自動物料搬送系統(tǒng)），也稱為天車系統(tǒng)，主要用于快速準確按照工藝流程在生產(chǎn)設備之間搬送裝載晶圓。通過該系統(tǒng)，可以大幅度減少晶圓在各個工藝機臺的等待時間，極大提升生產(chǎn)效率，同時標準化的搬運過程可明顯提高產(chǎn)品良率，通過無人化搬運減少人員誤操作，降低人力成本，現(xiàn)廣泛應用于半導體硅片廠、芯片制造廠、芯片封裝廠。

AMHS系統(tǒng)由硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)構成。其硬件系統(tǒng)主要包括：空中懸掛式無人搬送車OHT、軌道及供電設備、通訊設備、空中懸掛式存儲架STB、棧式倉儲STK。其軟件系統(tǒng)主要由以下部分組成：物料控制系統(tǒng)MCS、天車調(diào)度控制系統(tǒng)OCS和天車操作系統(tǒng)VCS。其中OHT和OCS為AMHS系統(tǒng)的核心部分。

相關報告：智研咨詢發(fā)布的《中國自動物料搬送系統(tǒng)（AMHS）行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展趨勢研判報告》

二、AMHS行業(yè)發(fā)展背景

經(jīng)過多年發(fā)展，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，當前國內(nèi)集成電路產(chǎn)量呈現(xiàn)出平穩(wěn)增長的態(tài)勢。在國家政策的支持、技術進步以及消費電子、汽車電子、工業(yè)控制等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模穩(wěn)定增長。2015年我國集成電路產(chǎn)量僅為1087.2億塊，2024年增長至4514.2億塊，十年間實現(xiàn)翻倍增長。2025年1-8月，集成電路產(chǎn)量3429.1億塊，同比增長8.8%。AMHS在集成電路產(chǎn)業(yè)中承擔著重要角色。

芯片生產(chǎn)過程中呈現(xiàn)出晶圓尺寸不斷擴大的趨勢，晶圓尺寸越大則每片晶圓上可以制造的芯片數(shù)量就越多，從而制造成本就越低。早期6英寸晶圓廠較少的采用AMHS系統(tǒng)，或采取部分區(qū)域的自動化方案，主要由于晶圓尺寸較小，搬運難度不高，設備采購與維護成本高，工藝設備標準化程度低等。晶圓尺寸從6英寸逐漸發(fā)展至8英寸、12英寸，重量也在不斷增加，物料的安全搬運需求日益凸顯，AMHS在12寸FAB廠已成為智能制造的標配。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，截至2024年末，全球共有193條12英寸量產(chǎn)晶圓廠。中國大陸地區(qū)上一輪晶圓廠產(chǎn)能擴張基本為12英寸產(chǎn)線，截至2024年末，中國大陸地區(qū)有62座12英寸量產(chǎn)晶圓廠（包含西安三星、無錫SK海力士、南京臺積電等外資晶圓廠），預計2026年中國大陸地區(qū)12英寸晶圓廠量產(chǎn)數(shù)量超過70座，將對AMHS系統(tǒng)帶來較大的需求。出貨端，全球市場12英寸硅片的出貨面積占比從2018年的63.83%增長至2024年的76.30%，已成為市場絕對主流，且預計未來12英寸硅片出貨面積占比將進一步提升。

三、AMHS行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、發(fā)展歷程

AMHS 發(fā)展大致分為四個階段：前身階段（1990-2000 年）、替代階段（2000-2015 年）、完善階段（2015-2020 年），智能階段（2020 年至今），實現(xiàn)從早期的機械搬運向智能一體化轉型。

2、市場規(guī)模

中國AMHS行業(yè)發(fā)展迅速，2024年市場規(guī)模達86.9億元，同比增長38.5%，2025年行業(yè)規(guī)模有望突破百億元。一方面隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的轉移，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)得到飛速發(fā)展，晶圓廠建廠數(shù)量逐年增加，使得AMHS賽道具有廣闊的市場增量。另一方面，國際環(huán)境的變化下，半導體國產(chǎn)替代加速。再加上國產(chǎn)供應商天然擁有本土化服務優(yōu)勢，能夠持續(xù)不斷完善產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。同時，數(shù)字孿生、AI、智能運維、新型材料等技術的發(fā)展，也促進了AMHS底層技術的提高。

晶圓制造領域對生產(chǎn)條件要求嚴苛，超過1000道的生產(chǎn)工序，緊湊的生產(chǎn)任務使得天車在廠內(nèi)的運輸頻次高達10萬次/天，對AMHS系統(tǒng)整體要求相對最高，市場需求最大，2024年中國晶圓制造領域AMHS市場規(guī)模達79.8億元，占比超90%。其次，隨著先進封裝技術的發(fā)展，AMHS也開始逐步進入了封測領域。2024年封裝測試領域AMHS市場規(guī)模為2.7億元，占比3.1%。

3、企業(yè)格局

長期以來，全球AMHS市場被日本大福和村田機械壟斷，兩家企業(yè)合計市占率超過90%，國內(nèi)AMHS國產(chǎn)化導入率尚不到10%。這一格局的形成源于其先發(fā)技術優(yōu)勢、成熟的客戶關系以及高筑的專利壁壘。AMHS的技術門檻較高，涉及精密機械設計、高級算法、實時控制和導航定位等多學科交叉。例如，單臺OHT天車包含4000多個零部件，需在高速運行中保持極致的穩(wěn)定性和可靠性。此外，軟件算法的復雜性、客戶對成熟案例的依賴以及專利限制，進一步提高了行業(yè)準入門檻。

國內(nèi)晶圓廠在與大福、村田等進口AMHS供應商合作時面臨技術支持不及時、交期長、價格高等問題，國產(chǎn)替代勢在必行。以國家大基金為主的半導體產(chǎn)業(yè)扶持戰(zhàn)略，助推了一批新興國產(chǎn)AMHS供應商的成長。新興的國產(chǎn)AMHS廠商進入半導體領域有極高的門檻，AMHS系統(tǒng)一旦出現(xiàn)故障將會影響整體產(chǎn)線的運營，會造成巨額損失（單日損失上千萬美元），晶圓廠出于謹慎原則較難選用國產(chǎn)AMHS廠商，但目前已有少數(shù)國產(chǎn)企業(yè)AMHS系統(tǒng)交付給晶圓廠，進入規(guī)模化應用初始階段。如2024年海晨股份半導體AMHS設備營收8074.60萬元，顯示面板AMHS設備營收4086.24萬元。2025年7月，彌費科技第五代天帆SKYSAIL系列OHT智能天車系統(tǒng)在安徽12寸晶圓廠成功實現(xiàn)量產(chǎn)交付并獲得復購訂單。

4、投融資動態(tài)

在國產(chǎn)化替代趨勢下，國內(nèi)AMHS廠商紛紛崛起，憑借及時的服務響應、定制化滿足客戶需求、快速高效的交付能力和成本優(yōu)勢，正在逐步打破國外公司的壟斷，并在不同的領域和方向獲得突破，同時也獲得了資本市場的關注。2024年以來，彌費科技、道達智能科技、成川科技、鎧鉑科技等多家AMHS廠商相繼獲得融資，2025年8月，鎧鉑科技完成A+輪融資，聚焦國產(chǎn)AMHS+CIM打造智能制造新底座；隨后于10月成川科技完成超億元B輪融資，加速AMHS國產(chǎn)化進程與全球化布局。

四、AMHS行業(yè)發(fā)展趨勢

1、中國AMHS市場前景依舊明朗，國產(chǎn)化水平將不斷提升

未來，中國晶圓制造產(chǎn)能擴張增速放緩，中國AMHS市場規(guī)模增速放緩。與此同時，隨著AI技術加速滲透，本土廠商AMHS系統(tǒng)可靠性全面提升，加速獲得客戶驗證，市場前景依舊明朗。預計到2027年末，中國AMHS行業(yè)市場規(guī)模將達到132.7億元，同時本土企業(yè)將獲得更多下游客戶認可，國產(chǎn)化水平將不斷提升，助力提高半導體產(chǎn)業(yè)鏈韌性。

2、AI、數(shù)字孿生等新技術將成為國內(nèi)AMHS廠商實現(xiàn)“彎道超車”的突破口

目前國內(nèi)AMHS技術確實與國外存在一定差距，我國AMHS供應商缺少“百臺”以上AMHS落地案例，現(xiàn)有的技術瓶頸限制了國內(nèi)AMHS設備商的出海步伐，新技術應用或許能成為破局關鍵點。例如，數(shù)字孿生技術應用在AMHS領域能縮短部署時間，實現(xiàn)可預測性維護；AI技術在車輛分配、路徑規(guī)劃、故障處理和數(shù)據(jù)分析領域的應用；AMR技術中的SLAM 定位算法、三維避障、集群調(diào)度在AMHS領域的運用；新型材料在PEEK 減輕重量方面的應用。這些新材料、新技術均能成為國內(nèi)AMHS廠商實現(xiàn)“彎道超車”的突破口，是國內(nèi)AMHS技術潛在的發(fā)展方向。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國自動物料搬送系統(tǒng)（AMHS）行業(yè)市場動態(tài)分析及發(fā)展趨勢研判報告》。智研咨詢是中國領先產(chǎn)業(yè)咨詢機構，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報告、商業(yè)計劃書、可行性研究報告及定制服務等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務。您可以關注【智研咨詢】公眾號，每天及時掌握更多行業(yè)動態(tài)。