研判2025！中國(guó)DAF膠膜行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局及未來(lái)趨勢(shì)分析：滲透率不斷提升，國(guó)產(chǎn)化率較低[圖]

內(nèi)容概要： DAF膠膜，全稱(chēng)芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱(chēng)固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。2010年以后，隨著芯片尺寸縮小、厚度降低（如3D堆疊芯片），市場(chǎng)上開(kāi)始使用DAF膠膜替代原有的流體粘接膠材料。作為芯片堆疊封裝的核心材料，DAF膠膜受到越來(lái)越多客戶的青睞，市場(chǎng)需求不斷增加，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，2024年中國(guó)DAF膠膜市場(chǎng)規(guī)模突破12億元，同比增長(zhǎng)12.3%，DAF膠膜滲透率由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期間提升了1.3個(gè)百分點(diǎn)。當(dāng)前中國(guó)DAF膠膜市場(chǎng)主要被外資廠商所壟斷，日東（日本）、力森諾科（日本）、漢高（德國(guó)）、LG化學(xué)（韓國(guó)）、琳得科（日本）等國(guó)際巨頭憑借技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期掌控高端封裝市場(chǎng)，尤其在超薄化、高可靠上占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，大部分外資廠商的DAF產(chǎn)品為國(guó)外生產(chǎn)，運(yùn)輸成本高、時(shí)間長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)仍處于起步階段，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，僅有德邦科技、永固科技、德聚、三選科技等少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，2024年德邦科技新建DAF產(chǎn)線建成開(kāi)始打樣試生產(chǎn)。隨著國(guó)產(chǎn)廠商的DAF膠膜在客戶端不斷被成功驗(yàn)證，產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化將成為一種趨勢(shì)。未來(lái)，貨期和價(jià)格等因素將促使國(guó)產(chǎn)廠商實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，一方面，本土化使得國(guó)內(nèi)廠商在運(yùn)輸成本與交貨周期上更占優(yōu)勢(shì)；另一方面，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)品的價(jià)格更低，自2023年起，德邦科技等國(guó)產(chǎn)廠商開(kāi)始以低于外資廠商的價(jià)格拓展市場(chǎng)份額。

上市企業(yè)： 德邦科技(688035)、佰維存儲(chǔ)(688525)、聚辰股份(688123)、北京君正(300223)、長(zhǎng)電科技(600584)

相關(guān)企業(yè)：日東(中國(guó))新材料有限公司、力森諾科（中國(guó)）投資有限公司、長(zhǎng)瀨（中國(guó)）有限公司、漢高（中國(guó)）投資有限公司、琳得科膠膜科技（上海）有限公司、長(zhǎng)春永固科技有限公司、武漢市三選科技有限公司、漢方新材料科技(嘉善)有限公司、深圳宏瑞新材料股份有限公司、蘇州賽伍應(yīng)用技術(shù)股份有限公司、昆山博益鑫成高分子材料有限公司

關(guān)鍵詞：DAF膠膜制造工藝、DAF膠膜發(fā)展因素、DAF膠膜市場(chǎng)規(guī)模、DAF膠膜競(jìng)爭(zhēng)格局、DAF膠膜未來(lái)趨勢(shì)

一、DAF膠膜行業(yè)相關(guān)概述

DAF膠膜，全稱(chēng)芯片粘接薄膜（Die Attach Film），又稱(chēng)固晶膜或晶片黏結(jié)薄膜，是半導(dǎo)體封裝中的關(guān)鍵材料，用于實(shí)現(xiàn)芯片（Die）與基板（Substrate）或框架（Lead Frame）之間的高性能、高可靠性連接。這種連接直接決定了器件的機(jī)械強(qiáng)度、導(dǎo)熱性能和長(zhǎng)期可靠性。

在芯片粘接技術(shù)體系中，DAF屬于粘接法中的先進(jìn)形式。粘接法主要使用高分子樹(shù)脂（如環(huán)氧樹(shù)脂）作為粘接劑，包含流體狀的固晶膠（DAP）或銀漿（Ag epoxy）通過(guò)點(diǎn)膠工藝施加，適用于傳統(tǒng)封裝，以及固態(tài)薄膜狀的DAF。DAF以其更高的工藝精度和一致性，尤其在超薄芯片封裝中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。相比之下，焊接法雖導(dǎo)電導(dǎo)熱性優(yōu)異，但高溫可能帶來(lái)熱應(yīng)力損傷；低溫封接玻璃法則工藝復(fù)雜、成本高，應(yīng)用較少。

DAF的核心優(yōu)勢(shì)包括：1）優(yōu)異的粘接強(qiáng)度；2）良好的導(dǎo)熱性（尤其含高導(dǎo)熱樹(shù)脂層時(shí)）；3） 精細(xì)的膨脹系數(shù)控制（CTE Control）；4） 更高的工藝精度與一致性（相比點(diǎn)膠）；5） 簡(jiǎn)化工藝流程（集成背磨減薄與晶粒粘合）；6） 更高的封裝可靠性。這些特性使其成為存儲(chǔ)芯片（Memory）、先進(jìn)封裝（如Fan-Out, 3D IC）以及小型化/薄型化芯片封裝的理想選擇。

DAF的關(guān)鍵功能主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面：首先是切割固定功能。在晶圓切割（Dicing）前，DAF被貼附于晶圓背面。進(jìn)行切割時(shí)，DAF與晶圓一同被切割分離，確保切割后的芯片（晶粒）仍牢固粘貼在m膜上，有效防止芯片散亂。其次是芯片粘接功能，切割完成后，將帶有DAF的芯片吸附取下并放置到基板或框架上，通過(guò)加熱加壓使DAF軟化熔融并固化，從而實(shí)現(xiàn)芯片與基板的永久性粘接。

DAF的制造工藝主要包括：（1）原材料準(zhǔn)備：精選高純度樹(shù)脂（環(huán)氧為主）、導(dǎo)熱填料、助劑等；（2）混合涂布：按配方混合，均勻涂布在基材（如離型膜）上；（3）干燥固化：精確控制溫度時(shí)間，去除溶劑/水分，實(shí)現(xiàn)部分固化；（4）切割/分條：將大片薄膜切割成符合晶圓尺寸要求的卷材或片材。整個(gè)制造過(guò)程的關(guān)鍵控制點(diǎn)在于涂布均勻性、干燥溫度曲線、厚度精度、切割尺寸精度以及原材料質(zhì)量。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢發(fā)布的《中國(guó)DAF膠膜行業(yè)市場(chǎng)研究分析及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研判報(bào)告》

二、DAF膠膜行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素

1、存儲(chǔ)芯片堆疊層數(shù)不斷增加，拉動(dòng)DAF需求增長(zhǎng)

存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二細(xì)分市場(chǎng)，市場(chǎng)規(guī)模僅次于邏輯芯片。2022年下半年以來(lái)，隨著筆記本、智能手機(jī)等智能終端的需求疲軟，全球存儲(chǔ)芯片于2022年6月率先進(jìn)入調(diào)整期，2023年市場(chǎng)規(guī)?？s減28.9%至922.88億美元。2024年受益于服務(wù)器、計(jì)算機(jī)等下游需求回暖，存儲(chǔ)芯片迅速走出行業(yè)谷底，強(qiáng)勢(shì)復(fù)蘇，2024年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)79.3%達(dá)1655.16億美元，占半導(dǎo)體總規(guī)模的30.7%。預(yù)計(jì)2025年在AI算力基建與智能汽車(chē)革命的雙重驅(qū)動(dòng)下，全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1848.41億美元，同比增長(zhǎng)11.7%。存儲(chǔ)器需要多層芯片堆疊，目前堆疊層數(shù)已達(dá)到64層、128層及以上，而每層堆疊都會(huì)用到DAF，這使得DAF的使用量逐漸加大。

2、先進(jìn)封裝、小型芯片封裝快速發(fā)展，拉動(dòng)DAF膠膜的滲透率逐步提升

在先進(jìn)封裝、小型芯片封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)固晶膠的使用局限性加大，DAF膠膜應(yīng)用優(yōu)勢(shì)明顯，滲透率將逐步提升。“后摩爾”時(shí)代，隨著集成電路工藝制程的越發(fā)先進(jìn)，對(duì)技術(shù)端和成本端提出了巨大挑戰(zhàn)，先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。先進(jìn)封裝技術(shù)能在不單純依靠芯片制程工藝實(shí)現(xiàn)突破的情況下，通過(guò)晶圓級(jí)封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，滿足終端應(yīng)用對(duì)芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本，因此在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。晶圓級(jí)封裝能夠?qū)崿F(xiàn)更大的帶寬、更高的速度與可靠性以及更低的功耗，適合移動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品、高端超級(jí)計(jì)算機(jī)、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片封裝。近幾年，全球先進(jìn)封裝熱度持續(xù)高漲，市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)450億美元。

三、DAF膠膜行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀

1、市場(chǎng)規(guī)模

2010年以后，隨著芯片尺寸縮小、厚度降低（如3D堆疊芯片），市場(chǎng)上開(kāi)始使用DAF膠膜替代原有的流體粘接膠材料。作為芯片堆疊封裝的核心材料，DAF膠膜受到越來(lái)越多客戶的青睞，市場(chǎng)需求不斷增加，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，2024年中國(guó)DAF膠膜市場(chǎng)規(guī)模突破12億元，同比增長(zhǎng)12.3%。

在芯片封裝領(lǐng)域，DAF膠膜滲透率持續(xù)攀升，由2022年的13.6%提升至2024年的14.9%，期間提升了1.3個(gè)百分點(diǎn)。

2、競(jìng)爭(zhēng)格局

當(dāng)前中國(guó)DAF膠膜市場(chǎng)主要被外資廠商所壟斷，日東（日本）、力森諾科（日本）、漢高（德國(guó)）、LG化學(xué)（韓國(guó)）、琳得科（日本）等國(guó)際巨頭憑借技術(shù)積累和先發(fā)優(yōu)勢(shì)，長(zhǎng)期掌控高端封裝市場(chǎng)，尤其在超薄化、高可靠上占據(jù)絕對(duì)主導(dǎo)地位，大部分外資廠商的DAF產(chǎn)品為國(guó)外生產(chǎn)，運(yùn)輸成本高、時(shí)間長(zhǎng)。國(guó)內(nèi)企業(yè)仍處于起步階段，國(guó)產(chǎn)化率不足5%，僅有德邦科技、永固科技、德聚、三選科技等少數(shù)企業(yè)實(shí)現(xiàn)了技術(shù)突破，2024年德邦科技新建DAF產(chǎn)線建成開(kāi)始打樣試生產(chǎn)。

中國(guó)DAF膠膜行業(yè)呈現(xiàn)高度集中的競(jìng)爭(zhēng)格局，2024年前5家企業(yè)占據(jù)了全國(guó)超95%的市場(chǎng)份額；其中日東占據(jù)了超35%的市場(chǎng)份額，遠(yuǎn)超其他企業(yè)。其次為力森諾科，市占率約20%。第三至第五依次為漢高、LG化學(xué)、琳得科，市占率均在10%以上。

四、DAF膠膜行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

DAF膠膜作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的重要材料，具有廣泛的應(yīng)用前景和重要的技術(shù)價(jià)值。未來(lái)，隨著電子產(chǎn)品的多層堆疊，高密度封裝以及更輕更薄的趨勢(shì)，DAF膠膜市場(chǎng)需求將日益旺盛，行業(yè)規(guī)模持續(xù)壯大。同時(shí)，國(guó)內(nèi)外企業(yè)將繼續(xù)加大研發(fā)力度，推動(dòng)DAF膠膜性能提升，超薄性、熱穩(wěn)定性、粘接強(qiáng)度等關(guān)鍵指標(biāo)將實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步突破。此外，隨著國(guó)產(chǎn)廠商的DAF膠膜在客戶端不斷被成功驗(yàn)證，產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化將成為一種趨勢(shì)。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國(guó)DAF膠膜行業(yè)市場(chǎng)研究分析及產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)研判報(bào)告》。智研咨詢是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。