2024年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)發(fā)展全景淺析：市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，行業(yè)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇[圖]

內(nèi)容概要：近幾年來(lái)，5G的發(fā)展，推動(dòng)多層、高速PCB的需求；產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)張帶動(dòng)先進(jìn)工藝設(shè)備革新，中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2023年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4.65億元增長(zhǎng)至11.78億元，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破18億元。

關(guān)鍵詞：激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模、激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景

一、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)定義及分類(lèi)

激光直接成像指Laser DirectImaging，縮寫(xiě)為L(zhǎng)DI，屬于直接成像的一種，其光是由紫外激光器發(fā)出，主要用于PCB制造工藝中的曝光工序。LDI技術(shù)的成像質(zhì)量比傳統(tǒng)曝光技術(shù)更清晰，在中高端PCB制造中具有明顯優(yōu)勢(shì)。隨著PCB設(shè)計(jì)需求的快速進(jìn)步帶來(lái)PCB生產(chǎn)過(guò)程中需要相對(duì)應(yīng)的高新技術(shù)（在微型誤差的范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)更薄的材料、更復(fù)雜的結(jié)構(gòu)、更精細(xì)的圖形需求），傳統(tǒng)的接觸式模板曝光顯影技術(shù)已經(jīng)不能滿(mǎn)足此類(lèi)高階PCB應(yīng)用的需求。

激光直接成像（LDI）設(shè)備按應(yīng)用領(lǐng)域可以分為工業(yè)應(yīng)用、科學(xué)研究、醫(yī)學(xué)影像；按工作原理可以分為光學(xué)原理、光譜原理；按成像方式可以分為反射成像、吸收成像；按掃描方式可以分為點(diǎn)掃描式、線(xiàn)掃描式、面掃描式；按成像分辨率可以分為高分辨率LDI、中分辨率LDI、低分辨率LDI。

二、全球激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀

隨著激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)等的不斷進(jìn)步，LDI設(shè)備的技術(shù)性能不斷提升，推動(dòng)了行業(yè)的發(fā)展。2016年全球激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為5.63億美元，2021年全球激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2016年的5.63億美元增長(zhǎng)至6.55億美元，預(yù)計(jì)2024年全球激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為7.37億美元。

目前以中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)、日本、韓國(guó)為代表的亞太地區(qū)是全球最大的激光直接成像（LDI）設(shè)備需求市場(chǎng)，2023年亞太地區(qū)（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模占77.90%，歐洲地區(qū)規(guī)模占8.64%，北美及其他地區(qū)規(guī)模占13.46%。

三、國(guó)內(nèi)激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

近年來(lái)，隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向中國(guó)地區(qū)轉(zhuǎn)移，對(duì)LDI設(shè)備的需求持續(xù)增長(zhǎng)。尤其是在半導(dǎo)體和平板顯示領(lǐng)域，LDI設(shè)備已成為生產(chǎn)線(xiàn)上的關(guān)鍵設(shè)備，國(guó)內(nèi)LDI設(shè)備產(chǎn)量開(kāi)始大幅增長(zhǎng)。2023年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)量235臺(tái)，市場(chǎng)需求量447臺(tái)；預(yù)計(jì)2024年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)量約300臺(tái)，市場(chǎng)需求量約500臺(tái)。目前，國(guó)內(nèi)中高端激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)品技術(shù)性能與外資企業(yè)雖然仍有差距，但已經(jīng)開(kāi)始進(jìn)口替代。

近幾年來(lái)，5G的發(fā)展，推動(dòng)多層、高速PCB的需求；產(chǎn)能升級(jí)與擴(kuò)張帶動(dòng)先進(jìn)工藝設(shè)備革新，中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，2023年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2016年的4.65億元增長(zhǎng)至11.78億元，預(yù)計(jì)2024年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模有望突破18億元。

近幾年來(lái)，中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備價(jià)格呈現(xiàn)出先下降，后上升的態(tài)勢(shì)，近幾年來(lái)的價(jià)格的上升主要是由于國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品需求升級(jí)，需要設(shè)備隨之升級(jí)，驅(qū)動(dòng)了產(chǎn)品價(jià)格的提升，同時(shí)由于核心零部件仍受制于人，國(guó)內(nèi)零部件供應(yīng)商還不能滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展的需要，因此成本下降緩慢。需求的高速增長(zhǎng)以及核心零部件的制約，使得行業(yè)產(chǎn)品價(jià)格呈現(xiàn)出較為明顯的上升態(tài)勢(shì)。2023年中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備市場(chǎng)均價(jià)為356.82萬(wàn)元/臺(tái)，預(yù)計(jì)2024年約為360.6萬(wàn)元/臺(tái)左右。

相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的《中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告》

四、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

1、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及組件、圖形生成模塊、光路組件、曝光光源、自動(dòng)控制組件等。目前，該等原材料市場(chǎng)供應(yīng)較為充足，激光直接成像（LDI）設(shè)備企業(yè)通常選擇質(zhì)量穩(wěn)定、交付及時(shí)且與激光直接成像（LDI）設(shè)備企業(yè)合作關(guān)系良好的供應(yīng)商進(jìn)行采購(gòu)。

激光直接成像（LDI）設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈下游面向HDI和標(biāo)準(zhǔn)PCB、厚銅和陶瓷PCB、超大尺寸PCB等行業(yè)，主要是PCB產(chǎn)業(yè)，因此中國(guó)PCB行業(yè)的穩(wěn)步發(fā)展有利于拉動(dòng)激光直接成像（LDI）設(shè)備的進(jìn)一步發(fā)展。

從產(chǎn)業(yè)鏈原材料成本構(gòu)成情況來(lái)看，其中，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)及組件占22.01%；圖形生成模塊占17.5%；光路組件占9.78%；曝光光源占24%；自動(dòng)控制組件占17.31%。

2、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游-集成電路

集成電路是激光直接成像（LDI）設(shè)備的重要原材料之一，其價(jià)格上漲時(shí)，將會(huì)提高激光直接成像（LDI）設(shè)備的生產(chǎn)成本，從而促使激光直接成像（LDI）設(shè)備價(jià)格上漲。數(shù)據(jù)顯示，2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在2020年的產(chǎn)量增長(zhǎng)到3514億塊，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)需求量約6192億塊。

3、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游-PCB制造

激光直接成像（LDI）設(shè)備主要用于 PCB 制造工藝中的曝光工序。PCB是承載電子元器件并連接電路的橋梁，被廣泛應(yīng)用于電子信息產(chǎn)業(yè)。在電子行業(yè)飛速發(fā)展的時(shí)代背景下，幾乎所有的電子產(chǎn)品都會(huì)用到PCB，這使得PCB產(chǎn)品成為電子行業(yè)發(fā)展的重要基石。

PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布較為廣泛，覆蓋通信、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其中，PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比最高的是通信，占據(jù)33%的市場(chǎng)份額；其次是計(jì)算機(jī)，占比約為22%；汽車(chē)電子占比約為16%；消費(fèi)電子占比約為15%；工業(yè)控制占比約為6%。

五、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境

1、相關(guān)政策

LDI激光直接成像技術(shù)在PCB領(lǐng)域的應(yīng)用廣泛，技術(shù)含量高，能夠解決多個(gè)行業(yè)痛點(diǎn)。近年來(lái)，中國(guó)出臺(tái)一系列PCB領(lǐng)域相關(guān)法律法規(guī)及產(chǎn)業(yè)政策為激光直接成像（LDI）設(shè)備企業(yè)所在的PCB直接成像設(shè)備產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展提供了優(yōu)良的發(fā)展環(huán)境，同時(shí)也為企業(yè)未來(lái)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展提供了寶貴的發(fā)展契機(jī)。

2、技術(shù)創(chuàng)新

近年來(lái)，中國(guó)激光直接成像（LDI）行業(yè)的專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量呈上升趨勢(shì)，2014-2023年共計(jì)142件，其中，2022年中國(guó)激光直接成像（LDI）行業(yè)的專(zhuān)利申請(qǐng)數(shù)量達(dá)到峰值，共申請(qǐng)了31件，2023年申請(qǐng)11件。

六、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

1、全球

目前，全球激光直接成像設(shè)備行業(yè)主要生產(chǎn)企業(yè)有Orbotech、芯碁微裝、影速集成電路、大族激光、新諾科技、德龍激光、天津津芯微電子科技有限公司、天準(zhǔn)科技等企業(yè)，其中Orbotech市場(chǎng)占比位列全球第一，全球TOP15企業(yè)市場(chǎng)占比高達(dá)90%以上。

2、國(guó)內(nèi)

（1）國(guó)內(nèi)主要生產(chǎn)企業(yè)

目前，國(guó)內(nèi)PCB直接成像設(shè)備及泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備市場(chǎng)主要由歐美、日本等國(guó)家和地區(qū)的國(guó)際知名企業(yè)所占據(jù)。近年來(lái)隨著中國(guó)對(duì)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高度重視和支持力度加大，中國(guó)PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)技術(shù)水平不斷提高，國(guó)產(chǎn)設(shè)備在產(chǎn)品性?xún)r(jià)比、售后服務(wù)等方面的優(yōu)勢(shì)逐漸顯現(xiàn)。中國(guó)PCB及泛半導(dǎo)體設(shè)備廠商的逐步崛起，將會(huì)引起國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的重視，從而加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。國(guó)內(nèi)主要LDI設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要有合肥芯碁微、江蘇影速、天津芯碩、中山新諾、大族激光等企業(yè)。

（1）代表企業(yè)-芯碁微裝

芯碁微裝專(zhuān)業(yè)從事以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的直接成像設(shè)備及直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)，主要產(chǎn)品及服務(wù)包括PCB直接成像設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、泛半導(dǎo)體直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、其他激光直接成像設(shè)備以及上述產(chǎn)品的售后維保服務(wù)，產(chǎn)品功能涵蓋微米到納米的多領(lǐng)域光刻環(huán)節(jié)。

芯碁微裝生產(chǎn)的直接成像設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)、直寫(xiě)光刻設(shè)備及自動(dòng)線(xiàn)系統(tǒng)主要應(yīng)用在下游PCB行業(yè)、泛半導(dǎo)體行業(yè)的制造環(huán)節(jié)。2022年公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.52億元，同比增長(zhǎng)32.51%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.37億元，同比增長(zhǎng)28.66%。2023年前三季度，中芯碁微裝營(yíng)收凈利潤(rùn)雙雙增長(zhǎng)，應(yīng)收賬款上升，營(yíng)業(yè)總收入5.24億元，同比上升27.3%；歸母凈利潤(rùn)1.18億元，同比上升34.91%。

芯碁微裝主要業(yè)務(wù)增長(zhǎng)來(lái)自于PCB及泛半導(dǎo)體領(lǐng)域業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。2022年芯碁微裝PCB系列營(yíng)業(yè)收入5.27億元，較2021年增長(zhǎng)1.12億元；營(yíng)業(yè)成本3.27億元，較2021年增長(zhǎng)0.73億元；毛利率37.9%，較2021年減少8.66個(gè)百分點(diǎn)。

七、激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備的未來(lái)增長(zhǎng)前景廣闊。由于技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的不斷擴(kuò)大，它的市場(chǎng)規(guī)模和技術(shù)水平不斷改善。 隨著科技的不斷發(fā)展和應(yīng)用需求的不斷增長(zhǎng)，激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)將持續(xù)向著技術(shù)創(chuàng)新、智能化、多領(lǐng)域應(yīng)用和環(huán)保方向發(fā)展，市場(chǎng)將迎來(lái)更多的發(fā)展機(jī)遇。

以上數(shù)據(jù)及信息可參考智研咨詢(xún)（elizabethfrankierollins.com）發(fā)布的《中國(guó)激光直接成像（LDI）設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)調(diào)查研究及投資策略研究報(bào)告》。智研咨詢(xún)是中國(guó)領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)，提供深度產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、商業(yè)計(jì)劃書(shū)、可行性研究報(bào)告及定制服務(wù)等一站式產(chǎn)業(yè)咨詢(xún)服務(wù)。您可以關(guān)注【智研咨詢(xún)】公眾號(hào)，每天及時(shí)掌握更多行業(yè)動(dòng)態(tài)。